随着5G、新能源汽车等产业的快速发展，针对BSI、功率器件等产品的需求也显著增加。随着国内厂商不断扩产，设备需求量激增，进口设备的交付周期无法满足市场容量快速增长的需求。同时为了提高碳化硅材料的研磨加工效率，很多厂家在衬底材料制备和器件制造段都引入了减薄工序，减薄设备在碳化硅材料端和芯片端形成了完备的产业布局。北京中电科公司在已有减薄机的基础上研究碳化硅等超硬材料减薄工艺关键技术及核心部件，推出6/8英寸碳化硅减薄研磨机，实现设备、工艺、耗材的匹配，打通客户工艺线。目前设备进入碳化硅衬底材料端和芯片制造端领军企业，树立良好口碑。
2023年5月5-7日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙召开。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等单位联合组织。论坛围绕“碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。
期间，在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬分享了“碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案”主题报告。
报告首先简要概述了碳化硅减薄工艺方面的知识，讲述了减薄的定义，减薄的方式以及减薄机磨片关注的关键工艺指标。并讲述了目前在碳化硅材料端减薄机取得的应用和工艺解决方案，再碳化硅器件减薄设备的应用和工艺解决方案。
最后简要讲述了北京中电科公司的所有产品以及应用领域。
嘉宾简介：刘国敬，毕业于电子科技大学，研究生学历，现任北京中电科电子装备有限公司副总经理，正高级工程师，多年来，以国家战略需求和产业升级为导向，持续发力集成电路高端电子制造核心装备的自主创新，专注于国产集成电路减薄设备的自主设计和研发工作，为用户提供成套工艺解决方案。带领团队研发的一系列减薄机设备已应用于材料加工、芯片制造和封装等工艺段，同时在第三代半导体、化合物等材料加工领域也有广泛的应用。参与的国家02重大专项“300mm超薄晶圆减薄抛光一体机项目”，获得中国电子科技集团公司科学技术奖一等奖，曾申请发明专利11项，以第一作者发表学术论文5篇，参与了《电子技术自动化发展与应用研究》著作的编委工作。
