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中国科学院微电子所研发成功互补单晶硅垂直沟道晶体管（CVFET）
 评论 ⋅  2025-08-28 19:54
中国科学院微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-08-28 16:20
北理工课题组在极端环境下金刚石高压合成方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-08-26 17:38
会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月云南举办！
 评论 ⋅  2025-08-25 20:59
中国科学院苏州纳米所陆书龙团队在氮化镓基单片集成器件领域取得进展
 评论 ⋅  2025-08-21 15:30
IEEE电力电子学会(PELS)国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）会议在北京成功举办
 评论 ⋅  2025-08-19 15:27
华芯晶电获批合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心
 评论 ⋅  2025-08-18 16:45
第八届电动工具与清洁电器技术论坛进入倒计时
 评论 ⋅  2025-08-18 07:48
上海交大集成电路学院团队在光收发芯片领域迎来新突破
 评论 ⋅  2025-08-13 16:33
全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶
 评论 ⋅  2025-08-11 22:04
北京大学许福军、沈波团队成功实现高性能中波紫外发光器件制备
 评论 ⋅  2025-08-11 20:09
邀请函|国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2025-08-08 17:38
中国科学院氮化镓基无源太赫兹相控阵机制研究获进展
 评论 ⋅  2025-08-08 16:36
国际首发！深圳平湖实验室研制8英寸4°倾角4H-SiC上高质量GaN外延
 评论 ⋅  2025-08-07 18:12
电连技术拟1.8亿元收购控股子公司爱默斯39%股权
 评论 ⋅  2025-08-07 09:07
小米YU7电动SUV车型将搭载安森美EliteSiC M3e技术的先进800V驱动平台
 评论 ⋅  2025-08-05 14:23
中国科学技术大学在水陆两栖紫外光电器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2025-08-05 10:08
Wolfspeed全球销售与市场高级副总裁：我们始终如一，承诺对于客户的持续支持，并推动技术边界不断拓展
 评论 ⋅  2025-08-04 09:11
北京大学在IEEE ISPSD发表2项宽禁带半导体功率器件重要技术进展
 评论 ⋅  2025-08-04 08:12
科普系列 | 氮化镓：开启科技新时代的 “魔法材料”
 评论 ⋅  2025-07-31 17:11
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-07-30 12:11
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (GaN) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
 评论 ⋅  2025-07-30 10:52
华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
 评论 ⋅  2025-07-30 10:19
总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
抢占通信技术领域高地！<第三届无线通信技术产业发展研讨会> 9月深圳启幕！报名通道开启！
 评论 ⋅  2025-07-30 05:04
青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:54
科研成果 | 唐宁、沈波团队与合作者利用深紫外光谱在原子级薄超宽禁带半导体能带结构研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-28 15:09
苏州纳米所秦华团队在氮化镓基无源太赫兹相控阵机制研究方面取得进展
 评论 ⋅  2025-07-25 16:50
中国科学技术大学孙海定教授团队ACS Nano：用于皮肤健康防护的可穿戴水陆两栖紫外线探测器
 评论 ⋅  2025-07-25 15:45
科研成果 | 光子循环再生新突破：利用未逃逸光子再生空穴，突破深紫外LED空穴注入效率和光提取效率瓶颈 最新成果
 评论 ⋅  2025-07-24 13:53
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