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详细日程出炉!2025新一代半导体晶体材料
技术
及应用大会9月26-28日昆明召开!
2025云南晶体大会前瞻|国家第三代半导体
技术
创新中心(苏州)梁剑波:GaAs与Si及GaN的常温异质接合研究
2025云南晶体大会前瞻| 云南锗业惠峰:锗、三五族化合物半导体单晶生长
技术
和产业发展
2025云南晶体大会前瞻| 厦门大学梅洋:GaN基VCSEL
技术
进展
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳:碳化硅单晶材料
技术
及应用
2025新一代半导体晶体材料
技术
及应用大会将于9月26-28日在昆明召开
报告抢先看|“2025新一代半导体晶体材料
技术
及应用大会”将于9月昆明召开
2025京东方
技术
策源地开放课题计划重磅发布
中科大孙海定:氮化镓基多功能集成光电突触器件构建高效人工视觉系统
2025云南晶体大会前瞻| 富加镓业陈端阳:氧化镓单晶衬底及外延
技术
研发进展
成功举办!第三届无线通信
技术
与产业创新发展研讨会现场超200+人与会!线上直播观看…
2025云南晶体大会前瞻|路明科技集团肖志国:固体发光
技术
引领产业变革
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体所徐驰:从气体源到器件:面向下一代信息
技术
的硅-锗-锡类半导体全流程研究
晶飞半导体:12英寸碳化硅晶圆激光剥离
技术
取得新突破!
宁德时代全球首发NP3.0电池安全
技术
及神行Pro电池
2025云南晶体大会前瞻|南京大学修向前:氮化镓衬底生长工艺及设备
技术
研究
2025云南晶体大会前瞻|连科半导体胡动力:8/12吋碳化硅长晶炉
技术
进展及发展方向
厦门大学&厦门市未来显示
技术
研究院团队基于氮化物表面电子态演化开发出Micro LED侧壁钝化新方法
2025云南晶体大会前瞻| 中国电子信息产业发展研究院解楠:氮化铝宽禁带材料发展现状及
技术
演进趋势研究
第八届电动工具与清洁电器
技术
论坛进入倒计时
中国科学院微电子所研发成功互补单晶硅垂直沟道晶体管(CVFET)
中国科学院微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
北理工课题组在极端环境下金刚石高压合成方面取得新进展
会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料
技术
及应用大会将于9月云南举办!
中国科学院苏州纳米所陆书龙团队在氮化镓基单片集成器件领域取得进展
IEEE电力电子学会(PELS)国际宽禁带功率半导体
技术
路线图委员会(ITRW)会议在北京成功举办
华芯晶电获批合物半导体单晶衬底制备
技术
山东省工程研究中心
第八届电动工具与清洁电器
技术
论坛进入倒计时
上海交大集成电路学院团队在光收发芯片领域迎来新突破
全球首条搭载无FMM
技术
的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶
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