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总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
总投资3亿元，鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
 评论 ⋅  2025-03-24 11:10
新加坡将投资5亿新元设半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
 评论 ⋅  2025-03-06 17:59
碳化硅功率器件及其封装技术（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-10 15:02
碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-09 11:40
利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）正式投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:28
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
邓美薇：封装技术成为美日对华半导体竞争的最前沿
 评论 ⋅  2024-10-29 12:07
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
IFWS 2023│碳化功率器件及封装技术分会新提升
 评论 ⋅  2023-11-30 11:22
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳收官
 评论 ⋅  2023-10-13 14:41
2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳举行
 评论 ⋅  2023-10-12 15:33
日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-29 13:48
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
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