功率器件封装的发展历程是一个不断适应市场需求和技术进步的过程。随着新能源汽车、风电、太阳能等绿色能源产业的快速发展，以及工业自动化、智能电网等领域的持续进步，对功率模块的需求日益旺盛。功率模块封装越来越注重集成化，除了功率芯片外，还尝试在模块结构中集成去耦电容、温度 / 电流传感器以及驱动电路等，以实现更高的功能集成度，满足系统对高性能、高可靠性功率器件的需求。
5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业共同主办。南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。电子科技大学、南京邮电大学南通研究院、苏州镓和半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司等单位协办。
会议设有开幕大会&主旨报告，以及硅及宽禁带半导体材料、器件及集成应用，超宽禁带材料、器件及集成应用，功率集成交叉与应用，先进封装与异构集成等4个平行论坛，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。
届时，炽芯微电子科技（苏州）有限公司董事长&总经理朱正宇受邀将出席论坛，并分享《功率器件封装技术的发展及展望》的主题报告，将分享涉及散热性能、可靠性、智能化等相关最新趋势，敬请关注！
嘉宾简介
朱正宇，江苏炽芯微电子有限公司董事长兼总经理，6sigma黑带大师。曾在世界著名半导体及功率器件传感器公司（三星、仙童、霍尼韦尔公司)，任职工程经理、技术经理及6sigma黑带大师等职，曾任通富微电功率研发及市场总监，负责功率封装技术研究及汽车半导体业务。熟悉精通大规模分立器件和多芯片模块封装自动化生产以及汽车半导体生产体系；在内互联技术、多芯片高功率模组器件、太阳能功率模块、射频功率模块、IGBT功率模块SiC功率模块等领域获得和发表多项封装有关美国中国专利和文章。著有《功率半导体器件封装技术》《宽禁带功率半导体封装》机械工业出版社等。精通6sigma质量改善工具和精益生产技术，辅导过多家企业精益6sigma管理咨询。2019年江苏省南通市崇川区紫琅英才；2020年江苏省南通市江海人才；2023年江苏省苏州市工业园区科技领军；2024年江苏省苏州市姑苏领军；江苏省集成电路协会封装分会委员；中国电工学会科技传播与出版协会委员。
公司简介
炽芯微电子科技（苏州）有限公司成立于 2023 年 5 月 18 日，是一家专注于碳化硅塑封功率模块封测的研发、生产制造的高科技公司，致力于研发并生产具备全自主知识产权的碳化硅塑封功率模块。公司掌握了 IGBT 及 SiC 双面散热塑封功率模块等封测技术，拥有一支超 20 年封测行业经验的技术管理团队，全方面覆盖工艺、材料、制造等模组封装关键环节。公司在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行了深入研究，建立了独特的高质量封测方法和体系。通过和国产设备厂商长时间磨合，打造了全国产化功率模块封测生产线和实验室，具有从 0 到 1 的产品开发和量产能力。公司聚焦智能电动汽车和清洁能源（储能）市场，提供车规级 IGBT/SiC 功率半导体模块系统方案（设计、制造），致力于成为国内一流的车规级功率半导体定制模块零部件及系统方案商。公司已完成数千万元 Pre - A 轮融资。
组织机构
指导单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
主办单位：南京邮电大学极智半导体产业网（www.casmita.com）第三代半导体产业
承办单位：南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持：电子科技大学南京邮电大学南通研究院苏州镓和半导体有限公司
大会主席：郭宇锋
联合主席：柏松 张波 赵璐冰
程序委员会：盛况 陈敬 张进成 陆海 唐为华 罗小蓉 张清纯 龙世兵 王来利 程新红 杨媛 杨树 张宇昊 刘斯扬 章文通 陈敦军 耿博 郭清 蔡志匡 刘雯 邓小川 魏进 周琦 周弘 叶怀宇 许晟瑞 张龙 包琦龙 金锐 姚佳飞 蒋其梦 明鑫 周春华 等
组织委员会
主 任：姚佳飞
副主任：涂长峰
成 员: 张茂林 周峰 徐光伟 刘盼 王珩宇 杨可萌 张珺 王曦 罗鹏 刘成 刘宇 马慧芳 陈静 李曼 贾欣龙等
主题方向
1. 硅基功率器件与集成技术
硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术
2. 碳化硅功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
3. 氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
4. 氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
5. 模组封装与应用技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
6. 面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料；退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术；制造、封装、检测及测试设备等
7. 功率器件交叉领域
基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试
会议日程
参会与拟邀单位
中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、明义微电子、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实验室、北京工业大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学等……
活动参与：
注册费2800元，5月15日前注册报名2500元（含会议资料袋，23日午餐、欢迎晚宴、24日自助午餐及晚餐）
缴费方式
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+南京，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
扫码预报名
备注：此码为预报名通道，完成信息提交后，需要对公汇款或者扫码支付注册费。
论文投稿及报告咨询：
贾老师 18310277858 jiaxl@casmita.com
姚老师 15951945951 jfyao@njupt.edu.cn
张老师 17798562651 mlzhang@njupt.edu.cn
李老师 18601994986 linan@casmita.com
赞助、展示及参会联系：
贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411 zhangww@casmita.com
投稿模板下载：投稿模板_CSPSD2025.docx 文章择优推荐到EI期刊《半导体学报（英文）》。
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