2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行

以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前景广阔。其中，以GaN、SiC为代表的半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势，被广泛应用到汽车电力电子、5G射频、光通信和探测器等领域。

随着化合物半导体器件的日益普及和广泛应用，化合物半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。

封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。

原定于2022年12月1-2日（紧急延期，后续待定），化合物半导体器件与封装技术论坛将于深圳举行。论坛由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、半导体产业网主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，江苏博睿光电有限公司、南京百识电子有限公司、托托科技（苏州）有限公司、全国LED产业产教融合（东莞）职业教育集团等单位协办支持。论坛依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。论坛将聚焦化合物半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性、硅基氮化镓功率器件、VCSEL器件及封装、车用GaAs激光雷达，化合物半导体可靠性测试及方法等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨最新进展，促进化合物导体器件与封装技术发展。

论坛信息

会议主题：共享“芯”机遇  直面 “芯”挑战

会议时间：（紧急延期，后续待定）

会议地点：深圳·国际会展中心· 13号馆封测剧院

论坛议程

（备注：以上议题安排仅供参考，以会议当天日程为准）

部分嘉宾介绍

刘红超，安徽长飞先进半导体有限公司首席科学家。十余年多国学术研究及二十多年半导体工业界经历养成了技术产业化与国际化的丰富经验与独特理解。主持过国家自然科学基金-X射线材料晶体结构分析、国家科技部创新基金RF-MEMS开关工艺与器件、上海市经信委产业化项目LED驱动集成电路、华润意法半导体国际合作BioMEMS-qPCR等项目。在中国科学院、日本名古屋工业大学、德国明斯特大学、日本和歌山大学从事研究工作10多年；在华润微电子、上海先进半导体（积塔）等半导体企业工作超过20年；已经在国内外主要学术期刊和国际会上发表论文34篇，获授权国家发明专利权和授权实用新型专利权及集成电路版权40余项。是德国洪堡奖学金和亚洲晶体学会青年科学家奖获得者，担任过中国晶体学会第二届理事、上海半导体照明工程技术协会理事、上海第二工业大学兼职教授。主要产业研究和发展方向：半导体材料、工艺与器件，BioMEMS、物联网用MEMS智能传感器原理、制造工艺及测试技术，智能健康传感器与医联网、数据处理、算法及系统集成，LED照明、显示及其健康应用。

敖金平，宁波铼微半导体有限公司董事长 江南大学教授。国际电气电子工程师协会(IEEE)高级会员。曾担任电子工业部第十三研究所GaAs超高速集成电路研究室副主任，高级工程师，从事 GaAs高速电子器件、集成电路和光电集成电路的研究工作。主持过863计划、预研和国家攻关计划等国家级项目多项。2001年赴日本国立德岛大学工作，从事基于GaN的光电器件和电子器件的研究工作。2012年起任该大学大学院技术与科学研究部准教授。主持或参与过日本科学研究辅助金、JST、SCOPE和NEDO等多个项目的研究。与丰田、住友电工、日亚化学等日本著名公司有多年的合作关系。2016年入选国家高层次人才计划，任西安电子科技大学特聘教授，博士生导师。作为项目负责人，完成了国家十三五重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“GaN基新型电力电子器件关键技术”项目。在国际学术期刊和国际会议上发表论文300多篇，拥有二十多项发明专利。获电子工业部科技进步奖三等奖、陕西省科学技术奖一等奖。

宣融，南京百识电子有限公司总经理。主要研究方向为第三代半导体，发表著作20篇，半导体领域专利发明86件。曾先后供职于台湾汉磊科技和嘉晶电子，组建第三代半导体技术团队，领导并完成多项三代半功率器件新产品的研发和销售任务，多年来率领技术团队在氮化镓和碳化硅功率器件的量产良率提升方面取得卓越成绩。2019年创立南京百识电子，担任南京百识董事、总经理和创始人。建立专业第三代半导体外延片代工厂，目前4/6寸SiC外延片，以及6/8寸GaN on Si外延片生产线均已完成建置，并在2022年顺利实现量产；在碳化硅和氮化镓外延片的生产上，宣融所领导的团队具备10年以上超过5万片量产经验。曾获得台湾工研院部服务推广奖银牌；工研院电光所杰出研究所金牌；新竹县社会优秀青年；南京浦口区中青年优秀人才；江苏省双创人才，中国科学技术大学硕士研究生实践导师。

毛赛君，忱芯科技（上海）有限公司总经理，博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学，入选上海市浦江人才计划，IEEE高级会员，获教育部国家留学基金委颁发的“国家优秀留学生奖学金”，曾担任复旦大学研究员，博士研究生导师，曾在GE全球研究中心工作10余年，获“GE个人技术卓越成就奖”等10余项GE重大奖项，研究领域主要集中在碳化硅功率半导体器件封装、驱动、精准测试与特性表征与高频电力电子系统集成与产业化，发表国际、国内论文60余篇，获得50余项国际、国内发明专利与申请。

林信南，北京大学先进电子器件深圳市重点实验室主任、中国电工技术学会电气节能专委会副理事长兼秘书长、电力电子学会常务理事。作为第一负责人承担了国家973A类课题、三项国家自然基金，深圳市重点实验室等项目。已发表Sci/Ei收录论文180余篇，其中40余篇发表在专业顶级期刊上。自2009年起担任北京大学驻深圳方正微电子有限公司科技特派员，联合开展功率器件结构、工艺与模型提参等研发工作，曾共同获得深圳市创新奖，并于2012年联合开发第三代半导体器件结构与制造工艺，2013年获广东省金博奖创新突出贡献奖，共同申请了第三代半导体功率器件专利59项，共同合作项目达十余项，并于2019年获方正微电子母公司方正信产集团聘请为战略咨询专家。作为主要负责人帮助赛格集团旗下深爱半导体进行良率提升，被赛格集团邀请为其“半导体十年发展规划”、“集团十四五发展规划”、上市公司收购等进行建议和评估，并于2021年5月受赛格集团邀请担任深爱半导体外部董事、战略委员会委员、薪酬与考评委员会主任。担任辉芒微电子（深圳）有限公司独立董事。曾向深圳市重大产业投资集团推荐启动深圳市第三代半导体产业集群项目，并作为专家多次协助深圳市重大产业投资集团和发改委创新中心对该领域重大项目进行评审，如中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司增资评估、方正微电子第三代半导体扩产项目等。2022年6月，获华为技术有限公司松山湖研究所、深圳研究所颁发“卓越贡献●成就产业”勋章。

莫庆伟博士，老鹰半导体首席科学家，国家光电子领域“特聘专家”。本科毕业于清华大学材料科学与工程系，硕士毕业于中科院半导体所，于美国德克萨斯大学奥斯汀分校研究VCSEL与量子点激光器获博士学位，致力于半导体发光材料与芯片器件的研究和产业化近30年。现任浙江老鹰半导体技术有限公司首席科学家，带领团队实现高速与大功率光电子器件技术的突破，荣获Global Frost & Sullivan Award for Technology Innovation、Daimler Special Award for Innovation等奖项。

贺致远，工业和信息化部电子第五研究所功率器件团队总师，2014 年入职工业和信息化部电子第五研究所国家级重点实验室，先后从事 SiC、GaN 等宽禁带半导体功率器件的可靠性测试评价、失效机理分析、检测设备开发、标准制定等研究工作。近 5 年以来，作为项目负责人主持了相关可靠性研究项目 4 项，包括国家自然科学基金青年基金项目、广东省自然科学基金项目、国防科工局预研项目、广州市科技专项等，作为骨干技术人员参与执行了多项科技部、广东省重大科技专项。目前已发表相关研究论文 20 余篇，其中 SCI 收录 12 篇，授权相关发明专利 10 余项，参与编制标准 2 项。 

陈明祥博士，武汉利之达科技股份有限公司创始人、华中科技大学教授，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装与微纳制造技术研究，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇（其中SCI检索40余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已通过专利转让实现产业化）。曾获湖北专利银奖（2020）、国家技术发明二等奖（2016）、教育部技术发明一等奖（2015）、武汉东湖高新区“3551光谷人才”（2012）、广东省科学技术三等奖（2010）等。

刘新科博士，深圳大学材料学院研究员，外籍博士导师。主要从事宽禁带半导体氮化镓材料与器件研究。以第一或通讯作者在Mater. Today、Small等国际知名期刊发表论文100余篇，授权专利12项并转让，被Semiconductor Today多次报道。主持国家科技部重点研发计划课题等11项国家、省、市级科研项目。

吴阳博士，托托科技（苏州）有限公司董事长。苏州市姑苏领军人才，苏州工业园区金鸡湖科技领军人才。硕士毕业于伦敦大学学院，博士毕业于新加坡国立大学，后从事博士后研究工作，期间担任研发项目的独立PI，推进高新技术产业化。研究领域包括：超快自旋电子学；二维材料的光学检测；高性能太赫兹源及探测器；先进光学设备的研发及制造等。发表国际论文25+，影响因子累加>230，包括 Nature Nanotechnology, Nature Physics, Nature Communication, Advanced Materials, Physical Review Letters 等优质期刊，另有专利数十项。苏州博格科技在苏州及新加坡设立研发中心，获评高新技术企业，打造了托托科技与爱默科技两个品牌，专注于光学仪器设备的研发，生产，推广与销售。公司推出的无掩膜板光刻设备，光电、光磁、光谱测量表征设备，以及3D微纳重构设备已经陆续问世，力争为行业提供极致性价比的光学加工及检测方案。

袁超，武汉大学工业科学研究院 研究员。长期从事宽禁带器件表征和热管理研究工作，在薄膜尺度热反射表征方法(thermoreflectance)、声子热输运理论、以及(超)宽禁带半导体器件设计等领域具有一定的技术优势和科研特色。承担多个国家/省部级重大战略需求的纵向科研项目，迄今共发表国际SCI论文30余篇。长期和国内外知名半导体企业和研究机构合作，拥有丰富的产学研经验。

闫方亮博士，北京聚睿众邦科技有限公司总经理。2011-2016年，中国科学院半导体所材料重点实验室硕博连读，师从半导体材料物理学家王占国院士，从事中红外量子级联激光器的研究工作。2016年毕业后开始创业生涯，创办了北京聚睿众邦科技有限公司（米格实验室），从事实验室共享与知识成果转化工作，获得中关村雏鹰人才计划，曾参与4项国家课题，发表4篇SCI，专利12项，软著15项，标准制定14项，北京聚睿众邦科技有限公司客户遍布全国30多个省市1500多家科研院所、高校和企业，包括京东方，国家电网，华为，赛莱克斯，山东有研，北大，清华，中科院半导体所，物理所，微电子所等各大院所。

梁超博士，江苏博睿光电股份有限公司副总经理，总工程师。先后入选“江苏省333高层次人才培养工程”、江苏省六大人才高峰、“千百十”计划高层次创新领军人才；获江苏省科学技术进步二等奖1项、南京市科学技术进步二等奖1项等。主要研究方向第三代半导体光电材料，在发光材料方向开发出LED用高性能铝酸盐、硅酸盐体系多个色系荧光粉，为高光品质照明、全光谱照明整体解决方案提供支撑；高导热陶瓷方向致力于开发出具有高导热系数的AlN陶瓷基板及配套关键技术。

陈海龙，吉永商事株式会社社长。上海晶未科技有限公司董事长，浙江大学工学硕士。作为一般社团法人日中半导体协会秘书长曾多次组织中日半导体产业界的技术交流及参观互访。创业初期通过与日本多家著名半导体设备公司合作，作为一级授权代理，为中国半导体客户提供衬底材料加工检测，光通信芯片，功率器件，微波射频，声表器件，先进封装等整线解决方案。