关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知

日期:2022-11-25 阅读:611
核心提示:尊敬的嘉宾、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们:目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,并且论坛举办场

关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、 

Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知

尊敬的嘉宾、观众、合作伙伴及各位业界同仁们:

目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,并且举办场地更是检测出阳性病例,根据深圳市防疫部门最新通知要求,我们遗憾地宣布原定于11月30日-12月2日在深圳国际会展中心(宝安新馆)召开的“2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛”将延期举办,延期时间待定。

我们对论坛因延期举办给大家带来的诸多不便深感抱歉。我们也将充分做好本次做好论坛延期的各项工作,感谢您对我们工作的理解与支持。我们与各个合作伙伴签订的合同继续有效;报名参加会议的嘉宾,参会资格继续有效。我们继续接受更多演讲报告以及参会报名工作,继续推进论坛各项筹备工作,我们真诚期待与国内外化合物半导体及Mini/MicroLED产业链广大同仁一道,为企业赋能、为产业链创新发展搭建良性互动平台,共同推动前沿技术交流与广泛合作。

愿诸位皆安好,相聚终有时。我们感谢您的支持和帮助。我们愿意与大家一起砥砺前行,推动产业持续健康发展,助力企业和个人的发展与成长!祝愿大家平安健康,期待我们的再次相聚!

联系方式:

张女士:010-82387380,13681329411,zhangww@casmita.com;

贾先生:010-82380580,18310277858,jiaxl@casmita.com

半导体产业网、第三代半导体产业

2022年11月25日

延期通知

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