近期，北京晶飞半导体科技有限公司在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破，成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离。该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步，为全球碳化硅产业的降本增效提供了全新解决方案。该技术此前在6/8英寸碳化硅领域已通过多家客户验证，设备性能达到国际先进水平。
本次技术突破对碳化硅产业发展具有多重意义，主要包括：
1.大幅降低生产成本：12英寸碳化硅晶圆相比目前主流的6英寸晶圆，可用面积提升约4倍，单位芯片成本降低30%-40%
2.提升产业供给能力：解决了大尺寸碳化硅晶圆加工的技术瓶颈，为全球碳化硅产能扩张提供了设备保障
3.加速国产化替代进程：打破了国外厂商在大尺寸碳化硅加工设备领域的技术垄断，为我国半导体装备自主可控提供了重要支撑
4.促进下游应用普及：成本降低将加速碳化硅器件在新能源汽车、可再生能源等领域的应用
北京晶飞半导体科技有限公司是中国科学院半导体研究所科技成果转化企业，专注于半导体专用设备的研发、生产和销售。公司以激光应用技术为核心，开发了系列具有自主知识产权的半导体加工设备，服务客户覆盖国内主要半导体制造企业。
晶飞半导体CEO表示，“我们始终坚持以技术创新推动产业进步，12寸碳化硅激光剥离技术的成功开发，不仅是公司技术实力的体现，更得益于北京市科委、中国科学院半导体研究所的大力支持，以及由京津冀国家技术创新中心组织实施的‘颠覆性技术创新’重点专项的支持。未来，我们将继续加大研发投入，为客户提供更多优质的半导体装备解决方案。”
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备注：本文中所有技术数据和性能指标均经过公司内部测试验证，具体性能可能因客户实际使用环境而有所差异。
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