天通股份:碳化硅材料目前处于独立研发阶段 产品为6英寸导电衬底

日期:2020-09-18 来源:网易财经阅读:486
核心提示:天通股份在互动平台表示:公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
天通股份在互动平台表示:公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
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