【行业动态】小米、瞻芯电子、比亚迪半导体、台积电、联电、晶盛机电、安芯电子、泰科天润、世创电子、正海集团、罗姆等动态

日期:2021-10-27     来源:半导体产业网    
核心提示:半导体产业网根据公开消息整理:小米、瞻芯电子、比亚迪半导体、台积电、联电、晶盛机电、安芯电子、泰科天润、世创电子、正海集团、罗姆等公司近期最新动态,以及行业动态
半导体产业网根据公开消息整理:小米、瞻芯电子、比亚迪半导体、台积电、联电、晶盛机电、安芯电子、泰科天润、世创电子、正海集团、罗姆等公司近期最新动态,以及行业动态如下(仅供参考):
 
小米投资瞻芯电子
10月22日,上海瞻芯电子科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由3571.43万元人民币增加至4375万元人民币,增幅为22.5%。企查查信息显示,瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,成立于2017年,法定代表人为张永熙,经营范围包含:从事电子科技、半导体科技、光电科技、智能科技领域内的技术开发等。
 
港交所批准分拆子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市
比亚迪在深交所发布公告,披露分拆所属子公司比亚迪半导体至创业板上市的最新进展。公告显示,香港联交所同意进行本次分拆。不过,本次分拆尚需满足多项条件方可实施,包括但不限于通过中国证监会同意注册。对于拆分半导体子公司原因,比亚迪方面表示,分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
 
台积电回应限时向美方提交机密数据:不会提供
面对芯片缺货问题,美国商务部要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据,这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。10月25日上午,台积电方面回复记者称:“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:‘台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。’”
 
传联电将投资千亿台币在新加坡新建一座12吋晶圆厂
近日业内有传闻称,晶圆代工大厂联电将会投资千亿元新台币在新加坡建一座新的12吋晶圆厂。不过,联电对此回应称,该公司随时都在评估扩产,但目前还没有在新加坡建厂计划,现阶段重点在南科P6厂建设上。
 
晶盛机电拟募资57亿加码布局SiC、半导体设备
10月25日,晶盛机电发布公告,拟定增募资不超过57亿元,用于碳化硅(SiC)衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。
 
安芯电子科创板IPO获上交所问询
安徽安芯电子科技股份有限公司冲刺科创板上市进入问询状态。安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售,其中功率半导体芯片是功率器件功能的核心,也是发行人的核心业务。公司主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节,产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。本次募资拟用于高端功率半导体芯片研发制造项目、研发中心提升建设项目、补充流动资金。
 
泰科天润宣布D轮融资再获产业资本加持
10月25日,泰科天润半导体宣布D轮融资获得了某国际半导体大厂和元禾重元的联合助力,新进跟投方还包括老股东遨问创投、新股东TCL创投。据悉,本轮产业资本的加持将进一步贯通公司在碳化硅晶圆材料、器件批量化生产供货、下游规模化应用的全产业链链条协同,为实现更为广泛和更大规模的的市场应用提供核心支持。
 
德国晶圆制造商世创电子12英寸晶圆厂动工
10月26日,德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布,其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm(12英寸)制造工厂破土动工,预计到2024年底投资约20亿欧元(约合人民币148.06亿元)。据悉,新的300毫米晶圆厂将成为世创电子规模最大、最先进的晶圆厂,主要生产单晶以及抛光和外延晶圆,预计将提供600个工作岗位。世创电子表示,大部分投资将在2022年进行,因此处于项目的早期阶段。

正海集团与罗姆合资公司成立,专攻碳化硅功率器件
近日,正海集团与罗姆半导体在上海闵行区召开合资公司发布会,宣布双方已经签署合资协议,将共同成立一家主营功率模块业务的新公司,公司全称为“上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC (SHANGHAI) CO.,LTD.)”。通过这家新公司开发的模块产品已被计划用于电动汽车领域,并将从2022年开始批量生产。
 
中国集成电路共保体在临港新片区成立
10月27日,中国集成电路共保体(简称集共体)在临港新片区正式成立。集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司,在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织,不具有独立法人资格。集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节,通过产品创新、机制创新、服务创新,提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案,助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链,持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。
 
韩国今年贸易额突破1万亿美元创新高,半导体出口规模占比最大
韩国产业通商资源部和关税厅26日表示,今年韩国的进出口贸易总额截至当天下午1时53分许突破1万亿美元,刷新全年贸易额最短时间破万亿纪录。其中出口贸易额为5122亿美元,进口4878亿美元。从主要出口品目来看,半导体出口规模占比最大,为983亿美元,其后依次是石化(437亿美元)、通用机械(416亿美元)、汽车(364亿美元)等。
 
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