碳化硅芯片企业瞻芯电子完成数亿元A+和A++轮融资

日期:2021-11-02 阅读:269
核心提示:碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投,时代闽东、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。
近日,碳化硅(SiC)高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投,时代闽东、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投,老股东临芯投资继续加持。据了解,本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金,并持续引入优秀人才。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区。目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日,瞻芯电子具有完全自主知识产权的1200V 80mohm SiC MOSFET产品通过JEDEC工规级认证,成为国内主流的工业级SiC MOSFET功率器件厂商。

在过去的一年里,瞻芯电子的SiC MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时,一系列新产品也陆续问世,包括1200V 17mohm SiC MOSFET晶圆,兼容Easy1B的 1200V 25mohm SiC功率模块,图腾柱CCM PFC模拟控制芯片等等。以SiC MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力,瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。
 
据Yole预计,碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长到2030年的100亿美金,呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年,光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上,在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%,通信电源、服务器电源将全面推广应用。
 
瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发,围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略,稳步推进碳化硅IDM的战略转型。

 
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部