首页 > 新闻资讯 > 搜索
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约
 评论 ⋅  2025-06-13 15:08
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
 评论 ⋅  2025-06-12 17:34
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
 评论 ⋅  2025-06-12 14:04
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试产
 评论 ⋅  2025-06-11 17:29
中国“芯片首富”斥资300亿，宁波东方理工大学获教育部批准
 评论 ⋅  2025-06-11 16:51
英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗
 评论 ⋅  2025-06-11 15:59
西部科学城重庆高新区 小芯片有大市场 科学城布局集成电路全产业链
 评论 ⋅  2025-06-11 14:04
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
 评论 ⋅  2025-06-11 08:48
总投资25亿元！思亚诺芯片封装项目落户华容
 评论 ⋅  2025-06-10 18:04
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
CHIPX首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线，110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
 评论 ⋅  2025-06-09 08:26
景略半导体完成数亿元融资，系国内车载互联和交换芯片研发商
 评论 ⋅  2025-06-06 07:57
格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流
 评论 ⋅  2025-06-05 17:36
电源管理芯片专精特新小巨人企业炎黄国芯，完成超亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-05 09:47
斥资160亿美元！格罗方德计划提升美国芯片产量
 评论 ⋅  2025-06-05 08:34
国产首颗机器人关节“氮化镓驱动器芯片”正式商用
 评论 ⋅  2025-06-04 17:08
小米创始人雷军：小米正在研发汽车芯片，预计也将很快推出
 评论 ⋅  2025-06-04 09:25
惠科100亿MLED芯片基地项目签约
 评论 ⋅  2025-05-26 13:34
美国芯片四巨头呼吁特朗普政府免除半导体关税
 评论 ⋅  2025-05-26 10:12
总投资11亿 启明芯“芯片封测项目”落户启东
 评论 ⋅  2025-05-22 17:48
总投资16.8亿 福建晶旭半导体“滤波器芯片生产”项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-22 17:47
美国商务部调整芯片出口管制，中方回应
 评论 ⋅  2025-05-20 10:13
中微半导：宇树为公司客户，车规MCU芯片订单放量
 评论 ⋅  2025-05-19 10:20
扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产 预计年产能达36万片
 评论 ⋅  2025-05-19 09:13
大连高新区润新微功率芯片基地升级投用
 评论 ⋅  2025-05-16 14:43
英伟达将供沙特 AI 新创公司 Humain1.8万颗GB300芯片
 评论 ⋅  2025-05-15 07:58
华为芯片合作伙伴新凯来 寻求28亿美元融资
 评论 ⋅  2025-05-14 08:51
研究机构：2024年全球芯片市场规模达6830亿美元，英飞凌、意法半导体跌出前十
 评论 ⋅  2025-05-14 07:51
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部