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星通半导体“芯片测试封装基地项目”落户佛山，计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装基地
 评论 ⋅  2025-06-30 14:11
半导体芯片测试封装基地落地佛山禅城
 评论 ⋅  2025-06-30 09:41
仁芯科技正式发布32Gbps车载显示SerDes芯片！
 评论 ⋅  2025-06-30 08:15
总投资5亿元 精位科技超宽带车规芯片模组项目预计8月完工
 评论 ⋅  2025-06-27 15:23
突发，北京一家芯片黑马芯锋宽泰破产清算！
 评论 ⋅  2025-06-26 07:33
Rapidus 与西门子达成 2nm 芯片设计合作
 评论 ⋅  2025-06-25 17:28
特朗普芯片关税惹议！台积电与英特尔示警：恐拖延美国扩厂计划
 评论 ⋅  2025-06-25 07:50
越海集成12英寸智能微流控芯片产线首台设备入厂
 评论 ⋅  2025-06-24 10:28
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
总投资10亿元 领航半导体“高端滤波器芯片先进封装项目”签约湖北
 评论 ⋅  2025-06-23 14:20
总投资3亿元，亚芯集成电路关键材料项目已量产供货国际芯片大厂！
 评论 ⋅  2025-06-23 10:29
美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产
 评论 ⋅  2025-06-23 10:04
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
高端滤波器芯片先进封装项目签约！
 评论 ⋅  2025-06-23 08:15
国产卫星通信射频芯片商厦门科塔电子获A轮融资
 评论 ⋅  2025-06-20 08:07
矽磊电子深耕射频微波芯片市场，实现“化合物基+硅基+SiP”全国产化替代
 评论 ⋅  2025-06-18 11:15
毫米波芯片厂商天锐星通完成E+轮融资
 评论 ⋅  2025-06-17 09:04
正式量产！重庆万州建成化合物半导体芯片全产业链基地
 评论 ⋅  2025-06-16 17:05
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目成功签约
 评论 ⋅  2025-06-13 15:08
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无锡
 评论 ⋅  2025-06-12 17:34
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
 评论 ⋅  2025-06-12 14:04
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线冲刺试产
 评论 ⋅  2025-06-11 17:29
中国“芯片首富”斥资300亿，宁波东方理工大学获教育部批准
 评论 ⋅  2025-06-11 16:51
英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超3亿颗
 评论 ⋅  2025-06-11 15:59
西部科学城重庆高新区 小芯片有大市场 科学城布局集成电路全产业链
 评论 ⋅  2025-06-11 14:04
首片晶圆下线！我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
 评论 ⋅  2025-06-11 08:48
总投资25亿元！思亚诺芯片封装项目落户华容
 评论 ⋅  2025-06-10 18:04
SpaceX计划进军芯片封装领域
 评论 ⋅  2025-06-09 09:42
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