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市场销售额预计再创新高,高频科技助力企业抢占良机
谱析光晶年产10万台第三代半导体
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与系统生产基地签约杭州萧山
信达光电(盐城)LED
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封装项目开工 总投资30亿元
1亿元!谱析光晶年产10万台SiC
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项目签约浙江瓜沥
美国商务部长:2030年美国
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在全球市场份额提高到20%
高速模拟光电子
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企业光梓科技获数亿元D轮融资
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厂商卖珠宝,年赚12个亿
日本投入670亿美元欲再造
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强国
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英特尔将为微软代工新
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软银公司CEO孙正义募资1000亿美元建AI
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封装核心材料!环氧塑封料受益上市公司梳理
长电科技车规级
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先进封装旗舰工厂增资获批通过
2024年 广东省半导体/
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新建项目名单(新备案)
斯达微电子高压特色工艺功率
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项目设备搬入
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET
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长电科技申请光电
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互联封装结构及其制备方法专利
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汽车电子产业基地项目签约落户郑州
半导体未来趋势将从
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创新转为产业升级,高频科技赋能产业新发展
突破!长光华芯高功率半导体单管
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联电、英特尔宣布合作开发12nm
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立昂微:杭州基地的射频
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产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
芯元基矩阵Micro LED车灯
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亮度再上新台阶,达到国际最好水平
德勤报告:2024年全球生成式人工智能
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销售额或超500亿美元
宁波:2023年甬矽
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封测二期等项目加快推进
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