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CSPSD 2025前瞻| 氮矽科技罗鹏：集成驱动氮化镓芯片的必要性与发展趋势
 评论 ⋅  2025-05-12 13:41
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
 评论 ⋅  2025-05-07 09:44
美国芯片关税征收倒计时，税率高达100％？半导体厂商屏息以待
 评论 ⋅  2025-05-06 08:25
南芯半导体芯片产业化项目签约嘉善，一期投资10亿元！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:18
50亿元！芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约！
 评论 ⋅  2025-04-28 23:17
芯联集成参与广汽集团“汽车芯片应用生态共建计划”
 评论 ⋅  2025-04-22 08:51
特朗普新关税或令美芯片设备商年损失超十亿美金
 评论 ⋅  2025-04-16 19:25
马斯克官宣特斯拉全自动驾驶解决方案：仅需摄像头和AI芯片
 评论 ⋅  2025-04-15 19:42
电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-04-15 19:20
投资总额超11亿 智汇芯晖“数字光源芯片先进封测基地项目”落户临港
 评论 ⋅  2025-04-15 18:51
AC7870成功点亮!四维图新旗下杰发科技实现MCU芯片全面布局
 评论 ⋅  2025-04-15 13:40
韩国推出230亿美元芯片支持计划 应对美国关税变数及中企竞争
 评论 ⋅  2025-04-15 10:13
中科新源半导体“一种半导体芯片升降温用微射流换热装置”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-14 17:11
总投资160亿元！荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目开工
 评论 ⋅  2025-04-12 13:25
润平电子获数千万元融资，专注半导体芯片制造用CMP抛光材料赛道
 评论 ⋅  2025-04-10 11:13
免费报名中！4月22日九峰山实验室＆是德科技联合举办芯片与新技术测试研讨会
 评论 ⋅  2025-04-09 19:12
南智光电推出薄膜钽酸锂光子芯片PDK
 评论 ⋅  2025-04-09 17:19
士兰微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量
 评论 ⋅  2025-04-08 16:27
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
总投资40亿元，亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工
 评论 ⋅  2025-04-07 15:15
比利时氮化镓厂商BelGaN拟被2.5亿欧元收购，计划生产光芯片
 评论 ⋅  2025-04-07 15:05
免费报名| 是德科技芯片与新技术测试研讨会邀您参加！——CSE2025同期活动
 评论 ⋅  2025-04-07 08:38
又一泛半导体项目落户光谷，生产芯片制造“隐形手”
 评论 ⋅  2025-04-03 13:45
全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”
 评论 ⋅  2025-04-03 09:21
马斯克主导，美国芯片法案办公室80%员工被裁
 评论 ⋅  2025-04-02 18:18
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
 评论 ⋅  2025-04-02 17:44
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
 评论 ⋅  2025-03-31 15:27
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产
 评论 ⋅  2025-03-25 18:11
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
 评论 ⋅  2025-03-20 10:57
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