受人工智能热潮带来的强劲需求的推动，日本芯片设备制造商Towa Corporation（东和公司）正在考虑进一步扩大其在韩国的生产能力，该公司刚刚在韩国建成了第二家工厂。
东和公司总裁Muneo Miura表示：“我们有可能在韩国建造第三家工厂，公司看到汇率波动和其他导致成本上升的因素，因此希望在更靠近客户的地方进行生产。”
到目前为止，韩国市场上销售的东和公司设备大部分都是从日本进口的。
半导体行业对市场趋势非常敏感。但“人工智能（AI）芯片是唯一一个蓬勃发展的领域，”Muneo Miura说道。“韩国在人工智能领域实力雄厚，是一个值得投资的地区。”
东和公司斥资约20亿日元（约合1390万美元）在韩国建造了第二家工厂，并于周一（6月30日）在天安市举行了竣工仪式。一旦该工厂全面投产，该公司在韩国的产能将增加两倍以上。
第二家工厂将大量生产用于高带宽内存（HBM）等技术的设备，即组装成更大系统的模块化集成电路。
据悉，东和公司专注于半导体封装设备和模具的制造商，尤其在塑封设备（Molding设备）领域处于全球领先地位。数据显示，东和公司占据着全球60%至70%的封装设备市场份额，这些设备用于在后端工艺中封装芯片，保护芯片免受划痕和其他损坏。
随着芯片尺寸越来越小、堆叠技术越来越先进，芯片制造商面临着越来越大的挑战，他们认识到了东和公司真空密封和其他技术的价值。
东和公司于2013年在韩国设立办事处，并于2015年开始在韩国运营工厂。
