新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器
芯片
研究中取得重要进展
大功率
芯片
研制获突破
三星宣布3纳米
芯片
正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
高压大功率
芯片
封装的散热研究与仿真分析
华为公布量子
芯片
新专利,若实现商用或革新当下硅基
芯片
技术
清华大学团队研制出国际首款实时超光谱成像
芯片
InGaAs单光子探测
芯片
设计制造领域重要进展
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路
芯片
流片试生产成功
中国
芯片
率先将量子技术引入手机
芯片
,以差异化竞争优势挑战高通
2个数量级提速,湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑
芯片
架构
简述汽车
芯片
又2项,华为再公开
芯片
相关专利
中国科大实现硅基量子
芯片
中自旋轨道耦合强度的高效调控
清华团队阐释层状半导体
芯片
新材料的横向结电子器件应用
应用在智能照明领域的环境光传感
芯片
能效有望突破1000倍,华中科大科研团队新型存储
芯片
取得重大进展
首个集成在铌酸锂
芯片
上的激光器面世
6英寸晶圆高功率半导体激光
芯片
量产线
英伟达前副总裁花18个月,在中国造出了12nm全功能GPU
芯片
壁仞科技首款通用GPU
芯片
BR100系列一次点亮成功
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI
芯片
”领域取得重要研究成果
中科大首次实现
芯片
集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
国产车规级
芯片
发展现状、问题及建议
向单
芯片
的GaN器件进军
芯片
上的突破!清华制成世界上栅极长度最小晶体管
南科大潘权团队在高速通信
芯片
设计领域取得系列新成果
澜起科技:整个DDR5相关
芯片
价值量高于DDR4,DDR5第二子代
芯片
正在研发
中电科二所研制出山西省首片碳化硅
芯片
SK海力士开发出下一代智能内存
芯片
技术PIM
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率
芯片
重庆邮电大学
成功研发
第三代
半导体
功率芯片
第
2
页/共
4
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部