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IFWS 2023│中国科学技术大学教授孙海定：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-11-29 19:52
IFWS 2023│中国电子科技集团第五十五研究所黄润华：750V SiC MOSFET元胞结构对器件特性的影响研究
 评论 ⋅  2023-11-29 19:43
IFWS&SSLCHINA2023│中国科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣：宽禁带半导体的几个基础问题
 评论 ⋅  2023-11-29 10:52
IFWS&SSLCHINA2023│国际半导体照明联盟主席曹健林：照亮中国 照亮世界
 评论 ⋅  2023-11-29 10:25
第九届国际第三代半导体论坛&第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门盛大开幕
 评论 ⋅  2023-11-28 20:51
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
中国首个缪子源实验站即将开建
 评论 ⋅  2023-11-07 18:34
中国电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 11:13
ASML在中国的光刻机加上量测的机台近1400台！
 评论 ⋅  2023-11-03 09:43
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
 评论 ⋅  2023-10-30 16:41
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
三菱汽车退出中国市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
 评论 ⋅  2023-10-26 16:09
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
中国电科54所成功研发双向转化桥接芯片
 评论 ⋅  2023-10-20 15:20
中国移动研究院开放白盒6G毫米波宏站AAU项目招标
 评论 ⋅  2023-10-11 13:57
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
美国商务部将42家中国企业列入出口管制清单（附名单）
 评论 ⋅  2023-10-08 09:06
中国平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
 评论 ⋅  2023-10-07 15:11
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来
 评论 ⋅  2023-09-27 16:49
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:18
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
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