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超200亿!
中国
半导体完成47起并购
中国
科学院化学研究所张德清课题组在聚合物半导体图案化加工方面取得新进展
中国
科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新进展
4亿美元!
中国
台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
中国
科学院郑婉华院士团队半导体所有源光束扫描激光器研发取得进展
中国
科学院半导体所在可调谐MEMS-VCSEL研究方面取得进展
中国
科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展
中国
半导体产业的清华力量
中国
信通院院长:
中国
拥有全球60%的5G基站数
台积电6.6亿新台币收购
中国
台湾力森诺科厂房
星曜半导体完成由
中国
移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资
中国
与波兰双方支持在电动汽车等领域开展双向投资合作
TechInsights:预计
中国
半导体产能将在五年内增长40%
CASICON晶体大会前瞻|
中国
科学院大连化学物理所李刚:高质强光光学元件制造与薄片激光技术
CASICON晶体大会前瞻|
中国
工程物理研究院高松:半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会,共话
中国
碳化硅产业发展
“连续三季,日本超50%半导体设备销往
中国
”
CASICON晶体大会前瞻|
中国
科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
CASICON晶体大会前瞻|
中国
电子科技集团第五十五研究所李赟:碳化硅外延如何协同器件发展
中国
科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
美国考虑再出损招,限制
中国
获取AI芯片技术
CASICON晶体大会前瞻|
中国
电科第十三研究所芦伟立:面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
CASICON晶体大会前瞻|
中国
科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
CASICON晶体大会前瞻|
中国
科学院半导体研究所杨晓光:面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
CASICON晶体大会前瞻 |
中国
科学院半导体研究所刘志强:氮化物位错演化及控制研究
中国
晶圆厂扩产速度全球第一, 下半年行业增速或更强劲,半导体设备配置价值凸显
高端存储芯片库存告急,
中国
厂商正在发力
SEMI:Q1全球半导体制造业改善,
中国
产能增长率最高
中国
碳化硅疯狂降价致美台厂商股价下跌;
中国
充电联盟:4月公共充电桩比3月增加6.8万台
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