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IFWS 2023│
中国
科学技术大学教授孙海定:用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
IFWS 2023│
中国
电子科技集团第五十五研究所黄润华:750V SiC MOSFET元胞结构对器件特性的影响研究
IFWS&SSLCHINA2023│
中国
科学院院士、厦门大学党委书记、教授张荣:宽禁带半导体的几个基础问题
IFWS&SSLCHINA2023│国际半导体照明联盟主席曹健林:照亮
中国
照亮世界
第九届国际第三代半导体论坛&第二十届
中国
国际半导体照明论坛在厦门盛大开幕
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造
中国
高质量消防工程
中国
首个缪子源实验站即将开建
中国
电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
ASML在
中国
的光刻机加上量测的机台近1400台!
中国
科学院院士郝跃:第三代半导体的若干新进展
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获
中国
台湾经济部门门批准
三菱汽车退出
中国
市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平,
中国
SiC需求量将占全球40%
中国
半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔:产业正面临有史以来最大变局
中国
碳化硅晶圆产能突破,预计2024年占全球50%份额
预计:2024年
中国
碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
中国
科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
中国
电科54所成功研发双向转化桥接芯片
中国
移动研究院开放白盒6G毫米波宏站AAU项目招标
中国
台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区,三期扩建已动工
美国商务部将42家
中国
企业列入出口管制清单(附名单)
中国
平煤神马集团年产2000吨碳化硅第三代半导体粉体产品正式下线
中国
人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
叶甜春:
中国
集成电路又一个黄金十年正在到来
总投资超百亿元,
中国
电信量子科技产业化项目落地合肥
中国
工程院重磅发布“
中国
电子信息工程科技十四大挑战(2023)”
中国
电科(山西)碳化硅材料产业基地(二 期)加速建设 预计2025年投产
中国
科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展
中国
科学院院士邹广田:金刚石不仅能用作半导体,未来应用领域更广
中国
电信完成海域场景5G NTN测试
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