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碳化硅
芯片设计
公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅
芯片设计
至信微电子
A轮
融资
本源科仪国产量子
芯片设计
工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路
芯片设计
Chiplet
芯片设计
企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资
深圳市森国科科技股份有限公司兰华兵:碳化硅MOSFET
芯片设计
及发展趋势
AMD苏姿丰:AI对未来
芯片设计
十分重要,已列为战略重点
总投资20亿元,
芯片设计
项目落户萧山
南科大高源课题组在IEEE CICC 2023发表电源
芯片设计
成果
上海将建车规级
芯片设计
和中试平台 解决研发难题
模拟和嵌入式
芯片设计
企业南芯半导体在科创板上市
中国科大在电源管理
芯片设计
领域取得新进展
东大科研团队3篇论文入选第70届“
芯片设计
国际奥林匹克会议”(ISSCC)
半导体
芯片设计
公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
约150亿元,科技巨头建
芯片设计
中心减少对外依赖
约150亿元,科技巨头建
芯片设计
中心减少对外依赖
多家
芯片设计
厂商获得急单
集成电路
芯片设计
企业开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域
MCU
芯片设计
企业辉芒微重启IPO
Arm、美团、小米、比亚迪等加码
芯片设计
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芯片设计
公司爱科微半导体获小米投资
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学,成立“数字电源控制
芯片设计
及应用联合研发中心”
中科亿海微完成3亿元B轮融资,资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA
芯片设计
等项目
中国科大InGaAs单光子探测
芯片设计
制造领域重要进展
InGaAs单光子探测
芯片设计
制造领域重要进展
此芯科技联手EDA企业,围绕
芯片设计
、仿真与测试等应用展开合作
新希望集团斥资1亿元成立新科技公司 后者经营范围含集成电路
芯片设计
等
南科大潘权团队在高速通信
芯片设计
领域取得系列新成果
小米投资
芯片设计
公司慷智集成,后者聚焦于智能汽车领域
国产GPU
芯片设计
企业芯瞳半导体完成Pre-A轮融资
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