半导体产业网获悉，继比亚迪助力专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业韬润半导体完成4850万元战略投资之后，近日，又有两家芯片设计公司宣布完成阶段融资。其中，小米、美团、Arm等多家明星资本现身投资团。
天数智芯完成超10亿元融资，Arm加入
近日，通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）宣布完成超10亿元人民币的C+轮及C++轮融资。
C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金（即厚朴投资和全球半导体技术IP公司Arm的合资基金管理公司）领投。中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等企业及机构参与投资。
天数智芯表示，本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100，开发第二三代AI训练芯片天垓200及300，扩展天数智芯软件平台，加速AI与图形融合，为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。
此前，2019年9月，天数智芯完成B轮融资，金额达数亿元人民币。此轮融资由大钲资本、Princeville Capital领投，上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。
2021年3月，天数智芯完成12亿元人民币C轮融资，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投及联通资本跟投。本轮融资将进一步助力公司扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。
资料显示，天数智芯于2018年正式启动7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片设计，是中国第一家通用并行（GPGPU）云端计算芯片及高性能算力系统提供商。
天数智芯于2020年12月成功点亮国内第一款7nm云端训练通用GPU产品--天垓100，并于2021年3月正式对外发布。截止至2022年3月底，天垓100产品已实现销售订单近2亿元，协助客户落地达两百多应用场景。2022年5月，天数智芯第二款产品-7nm云边推理芯片“智铠100”成功点亮，产品迭代开发和商业广泛应用遥遥领先国内同行。
芯格诺完成近亿元A轮融资，曾获美团、小米投资
近日，北京芯格诺微电子有限公司（简称“芯格诺”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由国汽投资和朗玛峰创投联合领投，老股东IDG资本和美团龙珠追投，资金将主要用于核心技术构建和产品研发，及创新应用场景的开发与业务拓展。
芯格诺自2020年9月成立之后，分别在北京、天津、深圳和硅谷设立了研发中心。该公司团队可自主完成系统架构设计、数字和模拟设计、数模混合验证、后端设计和自动测试的芯片设计全流程工作，公司致力于高压混合信号芯片的研发，主要产品为无刷直流电机（BLDC）/永磁同步（PMSM）电机的控制和驱动芯片，可用于单相、三相电机的各种应用。
