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西安8英寸高性能特色工艺半导体
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生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
投资60亿!西宁MLED
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、模组项目开工
芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA
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设计企业
国内首台大
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先进封装专用光刻机交付入厂
盛合晶微三维多
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集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
订单都排满了!安徽一枚
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填补国内产业空白
安徽烁轩超高清显示及车规级
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项目开工
英飞凌与安靠宣布共建
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封测中心
昭明半导体年产1亿颗光子集成
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项目开工
CSE 2024专题会日程出炉,LUCEDA 光电子
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设计技术研讨会暨2024全球用户大会
晶测科技年检测30万支国产化
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项目将投产
湖北南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及
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封装产品项目开工
芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资 用于7纳米车规级
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车规级
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研发生产企业英弗耐思落户武汉经开区
安森美:从SiC
芯片
的制造之旅,看垂直整合的竞争优势
芯联集成:全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的
芯片
产出数量
睿创微纳获得实用新型专利授权:“一种红外探测器
芯片
晶圆及红外探测器”
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利,IGBT或MOSFET的
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尺寸可大大减小
美考虑制裁与华为相关中国
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公司,商务部回应
光谷两款车规
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有新进展:通过认证+量产出货
邬贺铨院士称全球
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产业格局即将重构
字节跳动悄然投资国产
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:成昕原半导体第三大股东
光安伦高端光
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项目入驻武汉新城
Marvell 美满电子宣布与台积电合作,开发 2nm
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生产平台
格力SiC
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工厂将于6月投产
利扬
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拟2亿元设立全资子公司
渭南圆益半导体存储
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材料配套项目开工
特斯拉首席执行官马斯克:明年全球
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生产或面临电力短缺影响
给知识产权和汽车
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上“保险”
两会声音|全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚:促进车规级
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产业发展
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