7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币，由母公司基本半导体和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同注资。此举标志着基本半导体在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步，为后续研发创新和产能扩充奠定坚实基础。
战略资本加持 助力新能源汽车产业发展
本次增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持，是对基本半导体在新能源汽车功率器件领域技术积累和市场优势的充分认可。该基金是深圳市首支正式备案用以支持深圳“20+8”产业集群发展的政策性子基金，重点扶持新能源汽车产业链核心企业。此次增资将用于基本半导体在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目，提升碳化硅模块封测产能和技术实力，以满足全球新能源汽车市场对碳化硅模块的需求。
上市进程加速 领跑第三代半导体赛道
据悉，基本半导体已于5月27日正式向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。招股书显示，作为中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，基本半导体在碳化硅功率器件领域深耕多年，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，且全环节均已实现量产的企业。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球碳化硅功率模块市场排名第七，国内企业排名第三。
政策东风助力 赋能产业自主可控
本次增资正值深圳市大力推进"20+8"产业集群行动、加快建设制造业强市的关键时期，体现深圳支持先进制造业高质量发展的坚定决心。随着全球汽车电动化进程加速，碳化硅功率器件市场正迎来黄金发展期。作为深圳市半导体与集成电路产业链的重点企业，基本半导体持续获得产业政策的支持和赋能，完成了从0到1的创新突破。此次增资扩产，将强化基本半导体在中国第三代半导体产业链的核心地位，进一步提升其在新能源汽车供应链的市场竞争力和韧性，加速1到100的国产替代，为深圳市建设“新一代世界一流汽车城”做出积极贡献。
