山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶材料外延范式
 评论 ⋅  2023-08-25 14:05
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
 评论 ⋅  2023-08-25 13:56
新突破！4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
 评论 ⋅  2023-08-18 15:32
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
 评论 ⋅  2023-07-17 09:34
上海微系统所成功实现六方氮化硼纳米带的带隙调控
 评论 ⋅  2023-07-16 11:42
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 17:42
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-24 17:52
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
国家重点研发计划稀土新材料项目落户东营
 评论 ⋅  2022-09-01 11:06
银河证券：看好半导体设备材料
 评论 ⋅  2022-08-10 16:15
河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划 （2022—2025年）发布 将培育半导体材料等40条先进材料重点产业链
 评论 ⋅  2022-07-27 14:20
宁波材料所在低成本钙钛矿太阳能电池空穴传输材料方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-07-22 11:25
中国科学院物理研究所张广宇课题组实现4英寸晶圆尺度均匀多层二硫化钼连续薄膜可控逐层外延生长
 评论 ⋅  2022-06-23 15:13
郑州发布支持政策 2025年全市新材料产业产值突破1000亿元
 评论 ⋅  2022-06-20 15:30
中科院化学研究所发现碳家族单晶新材料
 评论 ⋅  2022-06-16 13:55
北方华创：碳化硅长晶设备订单饱满，预计今年出货将超500台
 评论 ⋅  2022-05-30 10:29
中国科大​InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-30 10:27
IGBT 功率模块热管理研究简述
 评论 ⋅  2022-05-24 13:41
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性
 评论 ⋅  2022-05-09 13:57
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
 评论 ⋅  2022-05-05 10:41
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付
 评论 ⋅  2022-04-26 10:52
应用材料推出CVD升级技术 以支持GAA晶体管结构
 评论 ⋅  2022-04-22 10:42
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-01 11:53
“芯”突破 河大突破这类电子芯片“卡脖子”材料难题
 评论 ⋅  2022-02-23 09:02
中国人大陈珊珊教授团队在宽带隙超薄二维氮化镓的可控制备方面获新进展
 评论 ⋅  2022-02-16 15:59
晶体材料实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-02-15 14:42
上海硅酸盐所在自发凝固成型制备大尺寸/复杂形状高纯氧化铝部件方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-02-15 14:27
俄乌危机成半导体行业黑天鹅？两大关键原材料或面临短缺危机
 评论 ⋅  2022-02-14 10:21
承禹半导体全单晶圆片关键指标国内领先，已获订单
 评论 ⋅  2022-02-11 10:33
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