晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破_企业动态_产业_新闻资讯

晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破

日期：2025-07-09 阅读：207

核心提示：近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称晶能）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称中车时代半导体）正式签署战略合作协议。

近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开全方位深度合作，共同推动功率半导体技术的创新突破与产业化落地。晶能CTO卢基存与中车时代半导体CTO肖强代表双方签署协议，晶能CEO潘运滨与中车时代半导体CEO罗海辉博士等共同见证。

晶能是吉利旗下功率半导体平台，专注于高可靠性功率半导体产品的研发与制造。公司在杭州、台州和嘉兴布局了三座智能化生产基地，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能机器人等场景。通过持续投入研发创新，在设计、工艺和应用等环节不断提升竞争力，为客户提供卓越半导体方案，推动产业绿色转型和可持续发展。

中车时代半导体是中国中车旗下面向功率半导体领域的核心企业，采用IDM（集成设计制造）模式运营，构建了从芯片设计到模块封装的完整产业链。公司技术积淀深厚，可追溯至1964年，在IGBT、SiC器件等领域拥有多项自主核心技术，并在中国和英国设有研发中心，产品广泛应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车、新能源装备等领域。

当前，全球能源结构转型加速推进，新能源汽车、光伏储能、智能电网等产业对高效、高可靠性功率器件的需求呈现爆发式增长。SiC与GaN等第三代半导体技术凭借其优异的性能表现，正成为全球产业竞争的战略高地。此次强强联合，将进一步提升国产功率半导体的自主创新能力和国际竞争力，助力中国高端制造转型升级。

未来，双方还将在联合技术攻关、人才培养及产业生态建设等方面深化合作，通过打造产学研用深度融合的创新平台，为全球绿色能源与智能交通发展提供更高效的半导体解决方案。

来源：晶能微电子

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