中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，但中国台湾厂不跟着拼量。龙头台积电以先进制程独霸全球，通吃苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单；联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程晶圆代工厂则与国际大厂联盟或强化利基型产品，避开和红链正面杀价。
业界指出，中国大陆疯狂建置晶圆代工产能，主攻成熟制程，与联电、世界、力积电、茂硅等中国台湾直球对决，但科技产业不乏前例，中国台湾半导体厂不是省油的灯，各有策略应对。
联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，外媒更进一步披露，面对中国大陆成熟制程产能大战，联电评估进军进先进制程，锁定以6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器，汽车使用的核心处理芯片。联电强调，将寻求合作伙伴关係，仍持续探索更先进的制造技术。
世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年。氮化镓已量产，世界并参与汉磊私募案，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅（SiC）晶圆制造，初期锁定工控与消费用产品，未来扩展包括电动车、AI数据中心、绿能等应用。
力积电逐步脱离低毛利制程，寻求高附加价值的产品线。力积电董事长黄崇仁先前表示，2019年起即布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，特别适用于边缘AI、车用电子与高性能计算（HPC）领域。
茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性。
