7月9日，华大九天发布晚间公告，宣布终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项。
公告中称，华大九天于2025年3月启动筹划实施重大资产重组，拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股份并募集配套资金。由于交易相关方未能就本次交易的核心条款达成一致意见，经公司充分审慎研究及与交易相关方协商，拟与相关方签署 《股份收购系列协议之终止协议》终止本次交易。
依照规定，华大九天承诺一个月内不再筹划重大资产重组事项，并将于7月11日召开投资者说明会。
此前，华大九天表示通过本次交易获取芯和半导体的控股权，有助于打造全谱系全流程能力，顺应向设计与制造协同优化（DTCO）、再向系统与制造协同优化（STCO）转变的行业趋势，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，具有业务协同性。
（来源：大半导体产业网）
