半导体国产替代持续加速 IGBT、SiC和车载传感器前景可期

日期:2023-01-06 阅读:389
核心提示:近日,五矿证券发布研究报告称,展望2023年,随着中国疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,伴

半导体产业网讯:近日,五矿证券发布研究报告称,展望2023年,随着中国疫情政策逐步优化,宏观经济有望回暖,消费电子等下游需求有望触底反弹,伴随着晶圆厂/IDM厂新建产能逐步投产,新能源车渗透率进一步提升,该行看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。建议关注:华大九天(301269.SZ)、富创精密(688409.SH)、北方华创(002371.SZ)、鼎龙股份(300054.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、天岳先进(688234.SH)。

五矿证券主要观点如下:

EDA:国产替代+下游需求共促EDA赛道高成长。

2021年全球EDA市场规模133亿美元,中国EDA企业与国外头部EDA企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。EDA软件国产替代势在必行。

半导体设备零部件:半导体设备上游制造基础,国产化加速。

2021年全球半导体设备零部件市场规模约为513亿美元;根据SEMI关于全球半导体设备市场规模的预测,全球半导体设备零部件市场规模将在2022-2024年分别达到542.7/456/535.8亿美元。半导体零部件相关企业主要集中在美国、日本和欧洲,中国的半导体零部件自给率不足10%,国产替代空间广阔。

半导体设备:制造+封测核心上游,国产技术突破是关键。

半导体设备包括硅片制造设备、前道晶圆制造设备和后道封装测试设备。根据SEMI数据,2021年全球半导体设备市场规模为1025亿美元,预计2022-2024年将分别达到1085.4/912/1071.6亿美元。全球半导体设备生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本,中国半导体设备整体国产化率不足20%,仍有待提高。

半导体材料:制造+封装核心上游,未来空间广阔。

半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI数据,2021年全球半导体材料规模为643亿美元;预计2022年将达到698亿美元;2023年将超过700亿美元。半导体材料的生产厂商主要集中在日本、美国、韩国和德国,中国的国产自给率仍偏低,国产化率不足15%。

汽车电子:IGBT、SiC和车载传感器前景可期。

汽车电动化推动IGBT和SiC充分受益。根据Infineon和Strategy Analytics数据,从燃油车向纯电动汽车升级过程中,整车半导体价值量从417美元/辆提升至834美元/辆,增幅约100%;功率半导体价值量从88美元/辆提升至459美元/辆,增幅约421.6%。SiC作为实现电动车800V高压快充的关键材料,有望大放异彩。

根据Yole数据,2021-2027年,电动车用SiC市场规模将由6.85亿美元增长到49.86亿美元,CAGR高达39.2%。其次,汽车智能化促进多传感器融合,单车传感器需求量提升。根据Deloitte数据,L2级别需要6颗传感器,L3级别需要13颗,L4级别需要29颗,L5级别需要32颗。

风险提示:1)消费电子、新能源车等下游需求不及预期;2)疫情反复影响生产及物流;3)国内厂商技术突破、验证导入不及预期。

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