半导体产业网讯：近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目，晶旭半导体二期项目、深圳腾彩半导体产链研发制造项目、华虹制造（无锡）项目等半导体相关项目有新进展，详情如下：
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产 总投资额45亿元
据西安日报消息，日前，由陕西电子芯业时代科技有限公司牵头的，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目正在加紧建设，该项目于去年9月完成项目备案，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白。 公开信息显示，该项目总投资额为45亿元，项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约151256㎡，包含生产及辅助生产设施、动力设施及相关的配套设施和相关建筑物，半导体芯片设计产能5万片/月。
晶旭半导体二期项目最新进展 总投资16.8亿元
近日，晶旭半导体二期项目施工进行中。福建晶旭半导体科技有限公司二期项目负责人表示预计在四月底，五月初所有的主体楼都可以做封顶工作。据了解，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。当前，建设单位正抢抓施工黄金期科学统筹，稳步推进项目建设。预计是六月份会进行机电工程安装项目的一个进场。
半导体产链研发制造项目签约赤峰 总投资10亿元
4月23日，宁城县人民政府与深圳市腾彩光电子显示技术有限公司举行半导体产链研发制造项目签约仪式。据了解，该项目打造创新全产业链模式，以终端消费引领产业链，形成产业领导力与产业优势，促进上游环节的创新与改善，使整个企业对市场的反应更敏感、更及时，进而带来持续较好的盈利能力。项目总投资10亿元，首期建设Micro/MiniLED显示屏、芯片封装LED灯珠、光通讯传感器四大生产线。项目投产后，具备年产值达到 12亿元的生产能力，带动就业200人，全部建设完成后，带动产业上下游，实现群聚效应，打造产业链带来的产值可达数百亿。
深圳腾彩公司表示，公司将发掘上下游产业的优势，承接引进一批投资额较大，带动能力强，发展后劲足的光电半导体项目，实现内蒙古自治区新兴产业的“无中生有”，最终以深圳腾彩光电产业园为核心的光电半导体产业，真正实现强龙头、补链条、聚集群、带产业，争取3-5年的时间引进百家光电半导体企业，打造百亿园区。
华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。
据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。本工程为二期项目，总建筑面积约53万平方米，将建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
此前消息显示，2023年6月8日，华虹集团旗下华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元（约合人民币485.54亿元）。依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
（根据公开资料整理 供参考）
