福州新区新增两个GaN项目签约

日期:2024-01-29 阅读:677
核心提示:近日,福州新区集中签约38个重点项目,总投资超220亿元,其中2个项目涉及氮化镓,包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化

 近日,福州新区集中签约38个重点项目,总投资超220亿元,其中2个项目涉及氮化镓,包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。

资料显示,芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设,芯睿半导体成立于2023年12月,注册资本50亿人民币。

福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司建设,主营第三代半导体的研发与生产,预计投入10亿元,用地86亩,达产后年产能24万片。

据悉,镓谷半导体成立于2022年,致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产,产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓,主要应用于电力电子及功率器件。

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