近日,福州新区集中签约38个重点项目,总投资超220亿元,其中2个项目涉及氮化镓,包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。
资料显示,芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目由福建芯睿半导体有限公司建设,芯睿半导体成立于2023年12月,注册资本50亿人民币。
福州镓谷氮化镓外延片项目由福州镓谷半导体有限公司建设,主营第三代半导体的研发与生产,预计投入10亿元,用地86亩,达产后年产能24万片。
据悉,镓谷半导体成立于2022年,致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产,产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓,主要应用于电力电子及功率器件。