2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)定档

日期:2024-03-23 来源:半导体产业网阅读:739
核心提示:2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD)定于4 月26-28日在成都召开。

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功率半导体器件与集成电路是电能转换与控制的核心,主要用于电子系统中电能的变频、变压、变流、功率放大、功率管理等。功率半导体器件和功率集成技术在 More Than Moore 中也扮演着十分重要的角色。现代功率半导体技术已被广泛应用于国民经济的方方面面,从传统的家电、工业电子扩展到信息通讯、新能源交通和能源网络等新兴领域,数据中心、消费类电子,新能源、轨道交通、电动汽车和智能电网等正成为功率半导体市场增长的强大引擎,应用需求的不断变化也驱动功率半导体技术不断创新和发展。功率半导体器件和功率集成电路的协同发展是现代功率半导体技术发展的重要趋势,两者将不断改善电能使用的方便性和安全可靠性,实现更高效的电能转换,推动电子系统的功能多样化和性能提升。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流,在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,极智半导体产业网 联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室 、第三代半导体产业 于 2024年4 月26-28日 共同主办“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”,论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题,将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

“先进半导体产业大会(CASICON)” 由【极智半导体产业网】主办,每年在全国巡回举办的行业综合活动。活动聚焦先进半导体产业发展热点,聚合产业相关各方诉求,通过“主题会议+展览”的形式,促进参与各方交流合作,积极推动产业发展。先后在南京、上海、深圳、长沙、西安 等地成功举办,吸引了数千名行业人士参加。

会议时间:2024年4月26-28日
会议地点:四川·成都·成都金韵酒店六层
一、组织机构:
指导单位:
电子科技大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)
主办单位:
电子薄膜与集成器件全国重点实验室
电子科技大学集成电路研究中心
极智半导体产业网(www.casmita.com)
第三代半导体产业
承办单位:
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办支持:
成都氮矽科技有限公司
 
二、程序委员会:
大会主席:张波
 
副主席:赵璐冰 周琦
 
程序委员会:邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋等
 
三、主题方向:
 
1.硅基功率器件与集成技术
高压硅基功率器件(>200 V)、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件(≤200 V)、可集成功率器件
 
2.氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成
氮化镓功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
 
3.碳化硅、氧化镓/金刚石功率器件与集成技术
碳化硅功率器件、氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术
 
4.模组与封装技术
功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性
 
5.功率集成电路设计
功率集成IC设计、宽禁带功率器件驱动IC、功率集成电路测试技术、功率集成工艺平台与制造技术
 
6.面向功率器件及集成电路的核心材料及装备
核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入、封装、检测及测试设备等
 
四、会议日程(拟定):
 
成都活动
 
五、拟参与单位:
电子科技大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体……
 
六、活动参与:
1、注册费2800元,4月18日前注册报名2500元(含会议资料袋,4月27日欢迎晚宴、4月28日自助午餐、晚餐)。
2、缴费方式
①银行汇款
开户行:中国银行北京科技会展中心支行
账 号:336 356 029 261
名 称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
麦肯桥收款码
备注:通过银行汇款/移动支付,请务必备注:单位简称+姓名+成都,以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
③现场缴费(接受现金和刷卡)
 
七、联系我们:
报告及论文投稿联系:
贾先生18310277858,jiaxl@casmita.com
白女士18888840079,bailu@casmita.com
 
参会及商务合作:
贾先生 18310277858,jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411,zhangww@casmita.com
段先生13717922543,duanpf@casmita.com

 

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