晶益通半导体,IGBT 项目一期开工!

日期:2024-04-25 阅读:380
核心提示:近日,运盛建设集团IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程总承包项目举行了隆重的开工仪式。该项目中标金额1.295亿元,项目

近日,运盛建设集团“IGBT 模块材料和封测模组产业园项目一期工程总承包项目”举行了隆重的开工仪式。该项目中标金额1.295亿元,项目位于四川省内江市高新区,合同工期为330日历天。

项目实施范围为一期,总建筑面积 60746.63 ㎡。其中包括 1#加工厂房,楼层层数为 2 层;2#注塑厂房 ,楼层层数为 1 层;3#电镀厂房,楼层层数为 2 层;4#科研厂房,楼层层数为 4 层;5#食堂、宿舍,楼层层数为 6 层;6#门卫房,楼层层数为 1 层;7#公共厕所,楼层层数为 1 层。

该项目厂房部分高大模板部位较多,1#楼桁车区域高达12米,3#楼二层至三层为4000平米整体高支模以及4#楼门厅挑空9.25米且存在预制构件的吊装,厂房部分楼地面面积超大,对施工质量及安全带来一定的挑战。

目前,运盛建设集团开发版块正在进行周密的项目整体策划工作,针对工程重点、难点编制相应施工方案,确保如期高效完成项目建设。

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