产线满负荷运行!北京亦庄半导体装备企业冲刺“开门红”

日期:2024-02-22 阅读:341
核心提示:2023年,我们企业销售额同比增长2.2倍,纳税额同比增长1.8倍,销售额和纳税额均连续三年成倍增长。北京经济技术开发区(北京亦庄

 “2023年,我们企业销售额同比增长2.2倍,纳税额同比增长1.8倍,销售额和纳税额均连续三年成倍增长。”北京经济技术开发区(北京亦庄)企业北京科翰龙半导体装备科技有限公司(以下简称“科翰龙”)副总经理王向阳透露,在奋力冲刺一季度“开门红”的关键节点,企业产线正开足马力,满负荷运行,确保首季度重点订单按时交付。

走进科翰龙测试产线,工程师们正紧张认真地进行着晶圆磨边倒角设备与天车及AGV小车(自动引导车)对接、设备自动连续运行马拉松、产品加工效果等各项测试,确保每台设备高品质按时交付。

“这是一款全自动晶圆磨边倒角设备,可以实现12寸晶圆的全自动加工,全程无需人工干预,且设备稳定性佳,加工的产品精度高。”科翰龙产品经理董德祥指着一台大尺寸晶圆磨边倒角设备介绍道。只见其轻点一下启动按钮,晶圆磨边倒角设备便自动工作起来。上料、定位、搬运、研磨、清洗、甩干……短短一分钟,一系列“自操作”完成,两块打磨好的晶圆就同步“出仓”,原本粗糙的晶圆边缘和表面变得光滑起来。

晶圆倒角磨边设备是晶圆键合片、功率器件等生产过程中不可或缺的工艺设备,市场对该工艺设备有着旺盛的需求,科翰龙历经两年时间,突破了层阶倒角技术,于2022年底研制出我国首台具有完全自主知识产权、软件源代码、原始设计图纸的全自动晶圆层阶倒角设备,填补了我国在晶圆层阶倒角工艺设备上的空白。

“从去年年底到今年一季度,我们陆续通过多家行业龙头公司验收并进一步订货。”王向阳介绍,目前,企业研发生产的大尺寸晶圆磨边倒角设备、大尺寸晶圆打码设备在西安奕斯伟硅片技术有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、海思半导体有限公司、北京燕东微电子股份有限公司、华为技术有限公司通过正式验收,并连续收获批量新订单。为保障订单如期交付,科翰龙的软件、机械、电气工程师组成了项目攻关小组,各小组抢时间、比进度,坚决打赢关键核心技术攻坚战,全面推进产品高品质交付。

“扎根北京亦庄这片创新沃土,受益其优质营商环境,科翰龙取得了快速、高质量成长。”王向阳表示,随着产品成熟和市场需求快速增长带来的销量持续增长,2024年,科翰龙计划进一步扩大生产厂房及净化室的面积,增强企业研发能力和产品生产交货速度,积极扩大企业产能优势,实现企业更大规模发展。

来源:北京亦庄官方发布

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