俄罗斯明年开始生产光刻机！
 评论 ⋅  2023-11-06 09:10
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
首个高端海洋装备5G应用产业方阵创新中心落户天津
 评论 ⋅  2023-11-03 15:23
SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长
 评论 ⋅  2023-11-02 14:17
北京城市副中心将探索设立超低排放区，打造新能源汽车推广示范区
 评论 ⋅  2023-11-02 11:13
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%
 评论 ⋅  2023-11-02 11:04
清华大学李兆麟：车规级MCU以及IGBT依然是汽车芯片短缺的主角
 评论 ⋅  2023-11-02 11:02
损人不利己！美国商务部公布对华半导体出口管制最终规则
 评论 ⋅  2023-11-02 10:51
151家半导体上市公司超七成盈利 8家研发费用同比增超100%
 评论 ⋅  2023-11-02 10:49
深圳出台人才新政，聚焦集成电路、人工智能等领域
 评论 ⋅  2023-11-01 17:10
东风首批自主碳化硅功率模块下线
 评论 ⋅  2023-11-01 16:15
南通如东县首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 14:47
韩国将电动汽车废旧电池列入“循环资源”
 评论 ⋅  2023-11-01 11:01
碳化硅(SiC)晶圆市场驱动因素及发展趋势深度分析
 评论 ⋅  2023-10-31 16:41
首批嘉宾阵容公布！​IFWS&SSLCHINA2023将于11月27-30日在厦门召开
 评论 ⋅  2023-10-31 15:59
全球首家超快充动力电池专业工厂在穗投产
 评论 ⋅  2023-10-31 15:32
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导材料
 评论 ⋅  2023-10-31 15:22
中国科学院院士郝跃：第三代半导体的若干新进展
 评论 ⋅  2023-10-30 16:41
工信部：前三季度集成电路产量2447亿块，同比下降2.5%
 评论 ⋅  2023-10-30 16:19
新疆首家5G工业物联网产业园完工
 评论 ⋅  2023-10-30 16:18
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？
 评论 ⋅  2023-10-30 11:43
正式落成！晶合三期蓄势待发
 评论 ⋅  2023-10-30 11:30
特别时刻 年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023邀你见证产业辉煌二十年
 评论 ⋅  2023-10-30 11:01
碳化硅：从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体材料
 评论 ⋅  2023-10-27 17:49
碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法印发
 评论 ⋅  2023-10-27 11:43
华泰证券：SiC商业化进程领先GaN三年 预计2026年投资扩产或转向GaN
 评论 ⋅  2023-10-26 18:14
重庆设立300亿元产业发展基金 重点投向智能网联新能源汽车、集成电路等
 评论 ⋅  2023-10-26 15:35
我国推进大功率电力器件发展 功率半导体行业向好
 评论 ⋅  2023-10-26 15:27
日本三菱电机牵头提议构建功率半导体国际标准
 评论 ⋅  2023-10-26 10:26
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