山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线
 评论 ⋅  2023-10-16 10:44
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
西藏阿里地区改则县吉姆乡5G基站建成开通
 评论 ⋅  2023-10-16 09:44
山东大学集成电路学院成立
 评论 ⋅  2023-10-13 17:33
十六位嘉宾精彩分享 2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳收官
 评论 ⋅  2023-10-13 14:41
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
2023化合物半导体器件与封装技术论坛深圳举行
 评论 ⋅  2023-10-12 15:33
华兴源创拟1850万元参股凯风创芯基金，主投集成电路领域公司
 评论 ⋅  2023-10-11 17:23
宜春经开区新能源产业引资105亿元
 评论 ⋅  2023-10-11 16:12
中汽协：我国 9 月新能源汽车销量 90.4 万辆，同比增长 27.7%
 评论 ⋅  2023-10-11 16:09
甘肃电投集团获得600万千瓦新能源建设指标
 评论 ⋅  2023-10-11 16:00
教育部公布首批市域产教联合体名单 北京集成电路产教联合体等入选
 评论 ⋅  2023-10-11 15:34
江阴新增两个江苏省5G工厂
 评论 ⋅  2023-10-11 13:50
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
 评论 ⋅  2023-10-11 13:48
外媒消息美无限期豁免韩企对华芯片设备出口禁令
 评论 ⋅  2023-10-10 16:48
上汽集团旗下尚颀资本新基金完成二关 总规模42亿元， 聚焦汽车电子、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-10-10 16:31
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-10-10 16:30
论文推介丨山东大学 · Ni掺杂β-Ga2O3单晶的光、电特性研究
 评论 ⋅  2023-10-09 16:03
联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业
 评论 ⋅  2023-10-09 15:46
日本研发出氧化镓低成本制法
 评论 ⋅  2023-10-09 15:43
中国台湾南科为目前唯一可量产3nm芯片地区，三期扩建已动工
 评论 ⋅  2023-10-09 10:04
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线在嘉定投产
 评论 ⋅  2023-10-08 09:22
美国商务部将42家中国企业列入出口管制清单（附名单）
 评论 ⋅  2023-10-08 09:06
IFWS & SSLCHINA 2023 征文延期通知
 评论 ⋅  2023-10-07 11:51
山东印发推动新能源汽车下乡三年行动计划
 评论 ⋅  2023-10-07 11:29
工信部：尽快出台新能源汽车动力蓄电池回收利用管理办法
 评论 ⋅  2023-10-07 11:13
山东5G用户规模突破4700万户
 评论 ⋅  2023-10-07 11:12
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
半导体行业新增一收购案：广立微拟3478万元购买亿瑞芯43%股权
 评论 ⋅  2023-09-28 11:30
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