中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
安徽拟立法促进新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:33
长虹旗下首条半导体封测产线通线 聚焦AioT及智能控制应用领域
 评论 ⋅  2023-09-20 17:30
工信部：系统推进5G、智能网联汽车等新兴产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:11
我国提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
 评论 ⋅  2023-09-20 16:44
厦门大学教授张荣：宽禁带半导体紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-09-20 16:01
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
 评论 ⋅  2023-09-19 17:11
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会盛大开幕
 评论 ⋅  2023-09-13 23:59
河南省科学院半导体研究所招聘工作人员 有编制！
 评论 ⋅  2023-09-12 17:56
《北京市促进未来产业创新发展实施方案》发布 面向 六大领域打造未来产业策源高地
 评论 ⋅  2023-09-12 16:31
机构：上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元
 评论 ⋅  2023-09-12 16:08
Omdia：2023年第二季度半导体行业营收环比增长3.8% 达1243亿美元
 评论 ⋅  2023-09-08 16:28
签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
 评论 ⋅  2023-09-08 09:32
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
美国半导体行业协会总裁：半导体行业需要中国
 评论 ⋅  2023-09-08 09:09
芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升
 评论 ⋅  2023-09-08 08:38
国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
 评论 ⋅  2023-09-07 15:51
威迈斯：800V产品普遍会选用第三代半导体
 评论 ⋅  2023-09-07 15:36
新突破！第三代半导体重磅成果在南京发布
 评论 ⋅  2023-09-07 11:36
YOLE：2028年光模块市场将达到223亿美元，由中国企业主导
 评论 ⋅  2023-09-06 15:11
机构：预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:24
芜湖繁设新能源产业投资基金 总规模10亿元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:22
英特尔和Tower半导体宣布签订新的代工协议 预计投资3亿美元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:21
SEMI：预计半导体产业明年第二季度复苏
 评论 ⋅  2023-09-06 12:03
日企新技术可将氮化镓成本降低9成 市场应用空间望打开
 评论 ⋅  2023-09-06 11:11
中国汽研与长安汽车、电子五所三方共建“集成电路测评创新中心”
 评论 ⋅  2023-09-05 21:34
SEMI：全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
 评论 ⋅  2023-09-05 17:05
深圳新一批软件和集成电路设计企业所得税优惠条件核查结果公示
 评论 ⋅  2023-09-05 17:04
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