Call for Papers| IFWS & SSLCHINA 2023
 评论 ⋅  2023-09-28 09:15
叶甜春:中国集成电路又一个黄金十年正在到来
 评论 ⋅  2023-09-27 16:49
CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战
 评论 ⋅  2023-09-27 15:00
哈工大深圳校区校长黄玉东：正积极筹建集成电路学院
 评论 ⋅  2023-09-27 10:58
2023粤港澳大湾区智能微纳光电技术学术会召开，冯亚东副秘书长出席并作报告
 评论 ⋅  2023-09-26 13:25
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
日本首相将公布经济对策，扶持国内半导体生产
 评论 ⋅  2023-09-26 09:27
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
日媒：生成式AI助推功率半导体投资热
 评论 ⋅  2023-09-25 16:49
西安发放1.5亿元新能源购车补贴
 评论 ⋅  2023-09-25 16:03
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二 期）加速建设 预计2025年投产
 评论 ⋅  2023-09-25 11:49
青岛加码新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:48
广州第三代半导体创新中心中试线通线
 评论 ⋅  2023-09-25 11:09
2025年北京新能源车产量将超30万辆
 评论 ⋅  2023-09-25 09:57
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
张鲁川：在第三代半导体事业中挑大梁、当主角
 评论 ⋅  2023-09-22 14:12
推进东莞第三代半导体产业建设 北大光电院举办产学研对接会
 评论 ⋅  2023-09-22 14:10
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
欧洲《芯片法案》正式生效
 评论 ⋅  2023-09-22 09:38
华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
 评论 ⋅  2023-09-21 14:53
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
安徽拟立法促进新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:33
长虹旗下首条半导体封测产线通线 聚焦AioT及智能控制应用领域
 评论 ⋅  2023-09-20 17:30
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