成都鼓励非营运类传统能源汽车更换为新能源汽车 最高奖励8000元
 评论 ⋅  2023-08-29 11:42
传日本更可能实施对光刻/薄膜沉积设备的出口管制
 评论 ⋅  2023-08-28 11:20
2024年AI芯片市场规模达670亿美元 每年增速超20%
 评论 ⋅  2023-08-28 11:01
中国半导体进口创新高！狂买荷兰光刻机
 评论 ⋅  2023-08-28 11:00
上海发布两项支持高级别自动驾驶的5G网络标准 全国首发
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
北京“专精特新”专板开板，首批50余家企业登陆
 评论 ⋅  2023-08-25 15:39
纳芯微：光伏增长势头强劲，芯片灵活性及可靠性要求提升
 评论 ⋅  2023-08-25 11:57
北京现代将出售重庆工厂 起售价36.8亿元
 评论 ⋅  2023-08-25 11:56
正式发布！这个国际标准由瀚天天成主导编写
 评论 ⋅  2023-08-25 11:17
北京发布《行动方案》明确五十条具体工作任务
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
山东大学、济南市共建！济南晶谷研究院签约
 评论 ⋅  2023-08-25 11:08
显示装备国产替代订单增长 联得装备上半年净利润同比增长174.25%
 评论 ⋅  2023-08-25 11:04
SiC 生态系统中的“明争暗斗”
 评论 ⋅  2023-08-25 11:03
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
外媒：韩国政府将开始全面支持第六代（6G）移动通信的研发
 评论 ⋅  2023-08-24 14:52
英伟达芯片销售远高于预期 芯片封装扩产迫在眉睫
 评论 ⋅  2023-08-24 09:21
由韩国主导的AI及半导体等14个领域的国际标准化论坛年内将成立
 评论 ⋅  2023-08-24 09:11
日媒：全球半导体投资降温
 评论 ⋅  2023-08-24 08:46
800V平台碳化硅上车的N大挑战
 评论 ⋅  2023-08-23 17:07
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-23 16:57
需求旺盛 碳化硅量产步伐加快 　
 评论 ⋅  2023-08-23 11:02
每年超20%速度增长 2024年AI芯片市场规模达670亿美元
 评论 ⋅  2023-08-23 10:28
需求不振 全球大型半导体公司投资显著下滑
 评论 ⋅  2023-08-23 10:20
英媒：高端芯片成人工智能竞赛关键
 评论 ⋅  2023-08-23 10:04
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
超强阵容！IFWS&SSLCHINA 2023程序委员会专家名单公布，强势助力论坛学术征文活动！
 评论 ⋅  2023-08-22 18:39
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
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