2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳·国际会展中心（宝安新馆）· 3号馆·封测剧院召开。届时，南方科技大学副教授叶怀宇博士将受邀出席论坛并分享《碳化硅器件封装工艺研发进展》主题报告。
以碳化硅、氮化镓、砷化镓和磷化铟为代表的化合物半导体材料，相比第一代单质半导体，在高频性能、高温性能方面优异很多，发展前景广阔。其中，封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。
届时，南方科技大学副教授叶怀宇博士将在《碳化硅器件封装工艺研发》主题报告中，介绍宽禁带半导体碳化硅器件封装工艺技术的最新发展，包括主流的器件技术、封装技术、封装材料、封装设备以及由此带来的封装设计挑战，并且介绍全铜化封装技术路线。
叶怀宇博士现任南方科技大学深港微电子学院副教授、博士生导师。叶博士致力于第三代半导体功率电子器件封装互联新材料开发及应用、热管理及能源管理、测试机理及应用，高功率高频率半导体器件非平衡态热力学，新型半导体传感器及封装的开发及应用，电子器件模块及系统中能源管理及可持续应用等方面的研究。
目前论坛详细日程安排已经出炉，欲知会议详情详见下文：
会议主题：共享“芯”机遇 直面 “芯”挑战
会议时间：2023年10月12-13日
会议地点：深圳·国际会展中心（宝安新馆）· 3号馆·封测剧院
主办单位：
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
极智半导体产业网
第三代半导体产业
承办单位：
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位：
江苏博睿光电股份有限公司
ULVAC株式会社
托托科技（苏州）有限公司
拟与会单位：
苏州锴威特、英诺赛科、基本半导体、泰科天润、PI、长飞光纤、日月光、安靠、长电科技、瞻芯电子，华天、纳维科技、苏州晶湛、百识电子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微电子、阳光电源、北方华创、南京大学、复旦大学、中科院苏州纳米所、江苏三代半研究院、东南大学、国星光电、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡华润安盛、颀邦、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝、ARM、Cadence、士兰微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮华光、伟创力、捷普电子、和 硕、广达上海、贝莱胜电子、恒诺微电子、华泰电子、环旭、TDG、中电科、杭州长川科技、ASM、海思、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、罗德施瓦茨、铼微半导体、利之达、老鹰半导体，米格实验室，国星半导体，南方电网，国家电网，深圳大学，北大深圳研究院，南方科技大学、西安电子科技大学、华为和比亚迪等
会议日程(拟)：
注册参会：参会费1500，含会议午餐，茶歇（前50名报名参会者，免收注册费！！！）
在线报名
（前50名报名参会者，免收注册费！！！）
联系人：
贾先生（Frank）18310277858
张女士 （Vivian ）13681329411
