机构：明年全球光刻胶市场将增7%，达25.7亿美元
 评论 ⋅  2023-08-15 15:14
一图读懂上海“5G揽海”行动计划
 评论 ⋅  2023-08-15 13:57
广东移动率先建成海上110米高空风机5G基站
 评论 ⋅  2023-08-15 13:56
半导体“三雄”抢攻下一代技术！
 评论 ⋅  2023-08-15 09:41
三星购买爱思强MOCVD设备用于氮化镓、碳化硅生产
 评论 ⋅  2023-08-14 15:17
浙江省拟设集成电路产业基金 目标规模50亿元
 评论 ⋅  2023-08-14 14:16
上海半导体装备材料二期基金完成首关 15亿
 评论 ⋅  2023-08-14 11:51
机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产
 评论 ⋅  2023-08-14 10:34
传台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价
 评论 ⋅  2023-08-14 10:31
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货
 评论 ⋅  2023-08-14 08:12
国产半导体设备崭露头角 全年订单有望稳步增长
 评论 ⋅  2023-08-14 08:10
总规模50亿元无锡市集成电路产业基金正式揭牌
 评论 ⋅  2023-08-11 14:53
扎堆功率半导体，车企产业链布局有多急？
 评论 ⋅  2023-08-11 14:27
协昌科技将于创业板上市 拥有电力电子产业链纵向布局
 评论 ⋅  2023-08-11 13:46
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
新益昌上半年净利润同比下滑63.90%，半导体固晶设备业务收入快速增长
 评论 ⋅  2023-08-11 10:29
传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
 评论 ⋅  2023-08-11 10:05
美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制 外交部、商务部回应
 评论 ⋅  2023-08-10 11:39
艾为电子：星闪技术是新一代近距离无线连接技术
 评论 ⋅  2023-08-10 10:28
外媒：拜登签署“对华投资限制”行政命令
 评论 ⋅  2023-08-10 10:18
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
总投资将超100亿欧元！台积电批准在德国投建半导体工厂
 评论 ⋅  2023-08-09 11:29
外媒：日本将加强电动汽车充电基础设施，到 2030 年高速充电桩功率提高至 90 kW
 评论 ⋅  2023-08-09 10:33
台积电批准在德国投建半导体工厂 总投资将超100亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-09 10:30
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制
 评论 ⋅  2023-08-08 17:25
强芯沙龙 | 直播预告！碳化硅衬底材料与关键技术如何破局？
 评论 ⋅  2023-08-08 14:30
湖南长沙：力争2025年全市充电基础设施不少于16.3万个
 评论 ⋅  2023-08-08 14:20
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发
 评论 ⋅  2023-08-08 11:41
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