日程出炉！盘锦第三代半导体产业创新发展及科技成果转化论坛8月召开
 评论 ⋅  2023-08-07 17:49
瑞可达：新能源汽车连接器领域竞争压力在逐步加大
 评论 ⋅  2023-08-07 13:31
麦肯锡：汽车变革时代时代催生售后市场发展，并加速并购
 评论 ⋅  2023-08-07 13:23
中国上半年汽车出口居世界首位，首超日本
 评论 ⋅  2023-08-07 13:22
全国首家省市级工业元宇宙5G创新研究中心成立
 评论 ⋅  2023-08-07 10:44
定档！年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023 11月厦门见！
 评论 ⋅  2023-08-04 19:16
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
新能源汽车长时间泡水后勿启动
 评论 ⋅  2023-08-04 16:46
无锡发布集成电路产业36条政策
 评论 ⋅  2023-08-04 16:41
乘联会：预计今年中国新能源乘用车销量达850万辆
 评论 ⋅  2023-08-04 11:25
郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》 正式发布！
 评论 ⋅  2023-08-04 11:22
启动报名！第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会9月12-14日召开
 评论 ⋅  2023-08-03 21:04
南京邮电大学张茂林：氧化镓材料生长与阵列探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 15:18
河北工业大学张勇辉：化合物半导体光电及功率器件的仿真设计、数理模型与制备
 评论 ⋅  2023-08-03 15:16
西安交通大学张启凡：基于大面积自组装hBN薄膜的超低暗电流真空紫外光探测器
 评论 ⋅  2023-08-03 11:47
山东大学徐明升：金刚石场效应晶体管及深紫外光电探测研究
 评论 ⋅  2023-08-03 11:13
厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷、合金化电子结构调控及日盲光电探测器研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:55
西安电子科技大学王逸飞：基于氧化镓材料性能调控及高性能日盲紫外光电探测器的研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:48
中山大学裴艳丽：基于ε-Ga2O3的日盲紫外探测器件研究
 评论 ⋅  2023-08-03 10:32
美国芯片巨头英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心
 评论 ⋅  2023-08-03 08:24
韩媒：中国出口管制镓锗动摇韩国半导体根基
 评论 ⋅  2023-08-03 08:20
历史性超过煤电 上半年我国可再生能源发展实现新突破
 评论 ⋅  2023-08-02 14:29
化合积电黄开斌：金刚石基光电探测及激光器技术进展
 评论 ⋅  2023-08-02 14:02
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 13:27
西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-08-02 11:34
西安电子科技大学许晟瑞：衬底工程对氮化物LED的影响研究
 评论 ⋅  2023-08-02 11:30
香港科技大学成元捷：以激光图形化技术实现全彩微型 LED 显示器量子点颜色转换层
 评论 ⋅  2023-08-02 11:16
香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
西北工业大学副教授王维佳：可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
 评论 ⋅  2023-08-02 10:17
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
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