中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
湖南：扩大新能源汽车消费 完善充电基础设施建设
 评论 ⋅  2023-09-04 17:28
山东：2025年要实现公共充电站“乡乡全覆盖”
 评论 ⋅  2023-09-04 17:22
机构：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 14:23
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部正式开工，国创中心将建设四大平台！
 评论 ⋅  2023-09-04 13:47
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部开工
 评论 ⋅  2023-09-04 11:57
日程重磅出炉！第三届紫外LED国际会议暨长治LED产业发展推进大会将于9月12-14日召开
 评论 ⋅  2023-09-04 10:59
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，向台积电挑战
 评论 ⋅  2023-09-04 10:42
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
Gartner：2023年AI半导体市场将达到534亿美元
 评论 ⋅  2023-09-04 08:36
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML宣布：许可证获批！
 评论 ⋅  2023-09-01 13:47
关于举办2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:57
减持新规出台后，大基金提前终止减持
 评论 ⋅  2023-09-01 11:54
关于征集2023年首届企校协同创新大赛半导体领域专项赛企业出题的通知
 评论 ⋅  2023-09-01 11:31
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
半导体所在高功率、低噪声量子点DFB单模激光器研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-08-31 16:53
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求
 评论 ⋅  2023-08-31 13:53
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
中国工程院2023年院士增选有效候选人名单公布
 评论 ⋅  2023-08-31 09:49
中国科学院公布2023年院士增选有效候选人名单
 评论 ⋅  2023-08-31 09:32
上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
 评论 ⋅  2023-08-30 15:22
韩政府着手积极培育世界顶级半导体设计企业
 评论 ⋅  2023-08-30 11:48
工信部：到2025年形成一系列5G轻量化（RedCap）高质量产品
 评论 ⋅  2023-08-30 11:47
芯干线获战略投资，系第三代半导体企业
 评论 ⋅  2023-08-30 10:18
目标规模10亿元，又一半导体产业基金成立
 评论 ⋅  2023-08-30 10:13
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?
 评论 ⋅  2023-08-29 15:13
2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-29 13:48
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