2023年11月27-30日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
今年时值半导体照明工程启动20周年，以及中国国际半导体照明论坛20周年，论坛得到了国内外40+行业组织机构的协办支持，并有150余位产业链知名专家为论坛提供智力支持，强强联合，汇聚全球顶级精英，除了重量级开幕大会，设有五大主题技术分会，以及多场产业峰会，全面聚焦半导体照明及第三代半导体热门领域技术前沿及应用进展。同期展览展示环节，汇聚产业链最具代表性企业，精彩回顾半导体照明产业二十周年辉煌发展历程，并全链条聚焦第三代半导体产业发展。将最大程度为产业发展提供最开阔的国际视野，以前沿视角把握全球第三代半导体产业技术最新动向趋势，会期设定为四天，给业界充足的互动时间，论坛期间将有论文评选、现场抽奖等形式多样，丰富多彩的活动令人期待。多年的深耕积累，IFWS&SSLCHINA已是中国地区举办的、专业性最强、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛，是国内外第三代半导体产业发展“风向标”，更是业界不可错过的经典行业年度国际盛会。
作为我国半导体材料产业的龙头企业，全球规模最大的LED外延、芯片研发生产企业，三安光电股份有限公司将隆重亮相本届年度盛会，同时三安光电副董事长兼总经理、三安集成董事长林科闯将带来重磅开幕大会报告，分享化合物半导体产业发展前沿思考，以及三安发展战略布局等亮点内容，也诚邀业界同仁共聚本届盛会，同议产业发展的现在与未来。
三安成立于2000年11月，总部坐落于厦门市，是世界知名的半导体研发制造与服务公司，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站及院士工作站等研发平台，拥有各类专利近4000项， 2008年在上海证券交易所挂牌上市（证券代码：600703），在中国、美国、日本、德国、英国等全球多个国家建立分支机构。公司主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，产品广泛应用于照明、显示、红外感测、新能源汽车、充电桩、5G、3D识别、云计算、基站、光伏逆变器等领域，已形成LED、微波射频、电力电子、光技术等四大核心业务板块。二十多年来，三安产品远销海内外，深受客户的信赖与认可，长期友好合作伙伴包括三星、意法半导体、TCL、理想汽车、Philips等，在全球半导体领域极具影响力。三安以领先的科研水平、雄厚的技术力量和先进的基础设备，持续加大研发和创新能力，生产具有独立自主知识产权的“中国芯”，站在世界发展的潮头，深入拓宽各领域业务，不断提升全球价值链地位，为构建万物互联的智慧世界贡献力量。
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技术分论坛：化合物半导体激光器与异质集成技术 Technical Sub-Forum: Compound Semiconductor Lasers and Heterojunction Integration Technology |
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时间：2023年11月29日13:30-17:30 地点：厦门国际会议中心酒店 • 同文厅 Time: Nov 29, 14:00-17:30 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安光电股份有限公司 San’an Co.,ltd 九峰山实验室 JFS Laboratory |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
张保平 / ZHANG Baoping 厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授 Deputy Dean & Professor of School of Electronic Science and Engineering, Xiamen University 吴超瑜/ ——泉州三安砷化镓板块总经理 欧欣 /中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员 Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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13:30-13:55 |
Control of Polarization and Modes in GaN-based VCSELs with curved mirror 滨口达史--日本索尼半导体方案公司资深科学家 Tatsushi Hamaguchi--Senior Scientist of Sony Semiconductor Solutions Corporation |
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13:55-14:15 |
大功率蓝绿激光器开发与应用 Development and Application of High Power Blue Green Laser WANG Yushou--Laser epitaxial expert of San’an Optoelectronics Co., Ltd |
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14:15-14:35 |
Progress in the National Semiconductor Laser Technology Innovation Centre 佟存柱--中国科学院长春光机所研究员、吉光半导体有限公司首席执行官 TONG CunZhu--Professor and CEO for Jlight Semiconductor Technology Co. Ltd. & CIOMP, Chinese Academy of Sciences |
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14:35-14:55 |
基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真 Advanced Optical Modeling and Simulation of Semiconductor Laser Devices Ahmed NASHED--加拿大Crosslight inc 首席研发专家 Ahmed NASHED--Research and Development Scientist, Crosslight Inc. |
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14:55 -15:10 |
Coffee break/茶歇 |
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15:10-15:35 |
Considerations for III-V integration on a SOI+SiN platform Thomas Collins--九峰山实验室顾问 Thomas Collins—JFS Laboratory |
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15:35-15:55 |
基于离子束技术的化合物半导体异质集成材料与器件 Compound Semiconductor Heterointegrated Materials and Devices based on Ion Beam Technology 游天桂--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员 YOU Tiangui--Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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15:55-16:15 |
GaAs及InP基化合物半导体材料外延技术进展 单智发--全磊光电首席技术官 SHAN Zhifa--CTO of Epihouse Optoelectronics Co., Ltd |
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16:15-16:35 |
VCSEL技术最新进展与Lidar的固态化、芯片化和集成化Progress of VCSEL technology propelling Lidar innovation towards fully solid-state and chip-based integration 莫庆伟 —老鹰半导体首席科学家 MO Qingwei -Chief Scientist of Zhejiang ZJeagles Comsemi Technology Co., LTD |
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16:35-16:55 |
绿光VCSEL研究Research on Green Light VCSEL 梅洋--厦门大学副教授 MEI Yang—Associate Professor of Xiamen University |
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16:55-17:10 |
用于可见光通信的注入锁定外腔激光二极管 Injection-locked External Cavity Laser Diodes for Visible Light Communications 刘星辰--复旦大学 Xingchen Liu--Fudan university |
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技术分论坛：碳化功率器件及其封装技术 Technical Sub-Forum: Technologies for SiC Power Electronics Devices and Packaging |
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时间：2023年11月29日13:30-17:30、11月30日08:30-12:00 地点：厦门国际会议中心酒店 • 白鹭厅 Time: Nov 29, 13:30-17:30 & Nov 29th, 08:25-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Egret Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安半导体 San'an Co.,ltd 广州南砂晶圆半导体技术有限公司Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd 北京北方华创微电子装备有限公司 NAURA Technology Group Co., Ltd. 赛迈科先进材料股份有限公司 SIAMC Advanced Material Corporation 清软微视（杭州）科技有限公司 T-Vision.AI (Hangzhou) Tech Co.,Ltd. 九峰山实验室 JFS Laboratory 德国爱思强股份有限公司 AIXTRON 河北普兴电子科技股份有限公司 HEBEI POSHING ELECTRONICS TECHNOLOGYCO,LTD. 江苏博睿光电股份有限公司 Jiangsu Bree Optronics Co.,Ltd. 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 KY Semiconductor, Inc 上海瞻芯电子科技有限公司 InventChip Technology Co., Ltd. 清纯半导体(宁波)有限公司 SiChain Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd |
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主持人 Moderator |
盛况 / SHENG Kuang 浙江大学电气工程学院院长、教授 Professor & Dean College of Electrical Engineering, Zhejiang University 张清纯 / Jon ZHANG 复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、特聘教授 Director and Distinguished Professor Center for Shanghai Silicon Carbide POWER Devices Engineering & Technology Research, Fudan University |
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13:25-13:30 |
嘉宾致辞/VIP Address |
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13:30-13:55 |
SiC chip cost, impact of defects, and the case of price parity with Si at the system level Victor Valiads--Power Amarica 首席技术官、北卡罗来纳州立大学教授 Victor Veliadis--Executive Director & CTO, PowerAmerica Professor of North Carolina State University |
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13:55-14:15 |
提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面优化途径 Surface Optimization Approaches for Improving the Reliability of SiC MOS Devices 王德君--大连理工大学教授 Wang Dejun--Professor of Dalian University of Technology |
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14:15-14:35 |
产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能 How vertical integration empower the SiC power device foundry? 叶念慈--三安半导体技术总监 Nien-Tze Yeh--Director of Technology Development ,Sanan Semiconductor |
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14:35-14:55 |
面向SiC功率器件的装备与工艺解决方案 Equipment and Process Solutions for SiC Power Devices 张轶铭--北京北方华创微电子装备有限公司 ZHANG Yiming --R&D Manager of NAURA Technology Group Co., Ltd. |
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14:55-15:15 |
碳化硅车载功率转换解决方案 SiC Power Conversion Solutions in xEV 曹峻--上海瞻芯电子科技有限公司副总经理 CAO JUN--Vice President of InventChip Technology Co., Ltd. |
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15:15-15:30 |
茶歇 / Coffee Break |
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15:30-15:50 |
SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展 Progress of micron-sized Ag sinter joining technology in SiC power modules 陈传彤--日本大阪大学副教授 Chuantong CHEN--Associate professor of Osaka University, Japan |
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15:50-16:10 |
碳化硅功率半导体多芯片封装技术Packaging Technology for Multichip SiC Devices 王来利 西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院院长、教授 WANG Laili Professor of Xi'an Jiaotong University |
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16:10-16:30 |
先进烧结解决方案 Advanced Sinter Solutions from Heraeus Electronics 董 侃--德国贺利氏电子功率市场经理 Derek DONG--Power Electronics Market Manager of Heraeus Electronics |
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16:30-16:50 |
新型碳化硅沟槽器件技术研究进展 Progress on the Research of next Generation Silicon Carbide Trench Power device 袁俊—湖北九峰山实验室功率器件负责人 YUAN Jun--Head of Power Device of Hubei Jiufengshan Laboratory |
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16:50-17:05 |
750V SiC MOSFET元胞结构对器件特性的影响研究 Research of Cell Topology on Characteristics of 750V SiC MOSFETs 黄润华--中国电子科技集团第五十五所研究所副主任设计师 HUANG Runhua--Nanjing elctronics institute |
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17:05-17:20 |
具有分离保护沟槽栅的超低导通电阻SiC LDMOS和Trench RESURF技术 Ultra-Low On-Resistance SiC LDMOS With Separated-Protected Trench Gates and Trench RESURF Technology 张銮喜--浙江大学 Zhang Luanxi--Zhejiang University |
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17:20-17:35 |
1200-V SiC MOSFET在不同总电离剂量下的退化与恢复The Degradation and Recovery of 1200-V SiC MOSFET with Different Total Ionizing Doses 张园览--复旦大学 ZHANG Yuanlan--Fudan University |
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17:35-17:50 |
CHEN Jiaqi--Hunan University |
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17:50-18:05 |
一种新型短超结碳化硅绝缘栅双极晶体管A Novel Silicon Carbide Insulated Gate Bipolar Transistor with Short Super Junction 张国良--厦门大学 ZHANG Guoliang--Xiamen University |
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产业峰会：Mini/Micro-LED技术产业应用论坛 Industrial Summit: Mini/Micro-LED Technology Application Summit |
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时间：2023年11月29日08:30-12:00 地点：厦门国际会议中心酒店 • 同文厅 Time: Nov 29, 08:30-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安光电股份有限公司 San'an Co.,ltd 纳微朗科技（深圳）有限公司 Narvellux Technology (ShenZhen) CO.,LTD 中微半导体设备（上海）股份有限公司 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China（AMEC） 佛山市国星光电股份有限公司 Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. 广东晶科电子股份有限公司 APT Electronics Co., Ltd. 深圳市大族半导体装备科技有限公司 Shenzhen Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
严群 / YAN Qun 福州大学教授、俄罗斯工程院外籍院士 Professor of Fuzhou University, Foreign Academician of Russian Academy of Engineering 刘纪美 / Kei May LAU 香港科技大学首席教授，IEEE会士, 香港科学院院士 Chair Professor of The Hong Kong University of Science and Technology, IEEE Fellow刘国旭 /Jay LIU 北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁 CTO of Beijing ShineOn Co.,ltd |
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08:30-08:50 |
MicroLED显示器量产之路The Road to Mass Production of MicroLED Displays 李允立--台湾錼创科技有限公司董事长 Charles LEE --President for Playnitride Co.,ltd |
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08:50-09:10 |
Micro-LED chips and integrated new technologies for display 黄凯 厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授 HUANG Kai,-- Professor and Vice Dean, School of Physical Science and Technology, Xiamen University |
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09:10-09:30 |
Micro LED新型投影显示技术展望Prospects for Micro LED New Projection Display Technology 陈宁--长虹新型显示首席专家 CHEN Ning --Chief scientist of CHANGHONG Novel Display Co.,ltd |
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09:30-09:50 |
基于EPLED架构的MicroLED 全彩单片集成及非巨量转移的Chiplet集成技术 MicroLED full color monolithic integration and non massive transfer chiplet integration technology based on EPLED architecture 闫春辉--纳微朗科技（深圳）有限公司董事长. Chris YAN--President of Narvellux Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. |
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09:50-10:10 |
Micro LED显示技术及其产业化应用趋势分析 赵龙--佛山市国星光电股份有限公司Micro LED 项目技术负责人 ZHAO Long -- Leader of Micro-LED ,Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. |
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10:10-10:25 |
茶歇 / Coffee Break |
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10:25-10:45 |
Development and Challenges of Micro-display chips Technology 何安和--三安光电氮化镓事业部芯片研发部部长 HE Anhe -Director of the Chip R&D Department of the GaN Division , San'an Optoelectronics |
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10:45-11:05 |
AM MiniLED背光 驱动技术回顾与发展趋势 廖贤宾-- 华源智信半导体（深圳）有限公司 市场技术总监 LIAO Xianbin --Technical Director |
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11:05-11:25 |
玻璃基MLED显示技术进展与挑战 曹占锋-- 京东方显示与传感器件研究院高级专家 CAO Zhanfeng-- Senior expert ,Display and Sensor Component Research Institute of BOE |
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11:25-11:45
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Micro LED显示关键技术突破Key Technology Breakthrough in Micro LED Display 谢相伟-- 厦门市芯颖显示科技有限公司副总经理 XIE Xiangwei --Vice president of Xiamen Extremely PQ Display Technology Co., Ltd. |
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11:45-12:00 |
Micro-LED显示的应用前景与规划 刘永锋--天马微电子Micro-LED 研究院 技术总监 LIU Yongfeng --Technical director for Tianma Microelectronics Co., Ltd. |
论坛同期展会上，三安将展示当前化合物半导体相关产品及技术最新进展，与更多同仁交流互通，共创未来，期待与大家的相聚。
更多论坛内容、活动及嘉宾信息，敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业！
备注：11月15日前注册报名，享受优惠票价！
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。
＊IFWS相关会议：碳化硅功率电子、氮化镓功率电子、超宽禁带半导体、Mini/MicroLED技术；
＊SSL相关会议：半导体光源、半导体照明创新应用、Mini/MicroLED技术；
＊IFWS会议用餐包含：28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL会议用餐：27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。
线上报名通道：
组委会联系方式：
1.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.赞助/参会/参展/商务合作
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
协议酒店：
