8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
冯源资本在合肥设立一支半导体产业基金
 评论 ⋅  2023-10-25 16:37
阴和俊接任科学技术部部长，王志刚卸任
 评论 ⋅  2023-10-25 16:11
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
工信部：推进医疗装备与5G、人工智能等融合发展
 评论 ⋅  2023-10-24 15:13
机构预计电力和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
 评论 ⋅  2023-10-24 11:54
工信部：前三季度自主新能源乘用车销售占比达80.2%
 评论 ⋅  2023-10-24 11:30
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
 评论 ⋅  2023-10-23 10:35
国产半导体设备中标比例显著提升 订单增长可期
 评论 ⋅  2023-10-23 09:39
工信部：我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%
 评论 ⋅  2023-10-20 16:39
干勇院士：半导体器件是金刚石重点发展领域
 评论 ⋅  2023-10-20 15:07
河南电子科技大学要来了！
 评论 ⋅  2023-10-20 15:01
服务鄂湘赣三省！北交所华中基地落户武汉
 评论 ⋅  2023-10-20 14:42
《深圳市新能源汽车充换电设施管理办法》印发
 评论 ⋅  2023-10-19 16:27
报名启动！国际第三代半导体论坛&国际半导体照明论亮点先看
 评论 ⋅  2023-10-19 16:17
商务部回应美半导体出口管制新规
 评论 ⋅  2023-10-19 09:54
海南远程新能源商用车与多家企业签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-10-18 17:14
工信部：今年新能源汽车销量预计增长 30% 达 900 万辆
 评论 ⋅  2023-10-18 16:54
西藏全部乡镇实现通达5G
 评论 ⋅  2023-10-18 14:54
二十年的回望与前瞻 年度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023亮点先看
 评论 ⋅  2023-10-18 14:44
拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
 评论 ⋅  2023-10-18 11:48
征文倒计时2天！IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-18 11:19
工信部：2025年县级以上城市实现5G轻量化规模覆盖
 评论 ⋅  2023-10-18 10:36
【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-16 11:50
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
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