清软微视邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA

日期:2023-11-21 阅读:449
核心提示:2023年11月27-30日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门国际会议中心召开

 

2023年11月27-30日,第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将于厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

历经二十年的深耕积累,IFWS&SSLCHINA已是中国地区举办的、专业性最强、规格最高的第三代半导体全产业链综合性论坛,是国内外第三代半导体产业发展“风向标”,更是业界不可错过的经典行业年度国际盛会。今年时值半导体照明工程启动20周年,以及中国国际半导体照明论坛20周年,本届盛会特别设置诸多亮点活动值得期待。论坛将通过主论坛、主题分论坛,专题峰会等形式邀请最具代表性的行业专家、企业家带来最前沿趋势的分享探讨,全面覆盖产业发展前沿热点。除了大会和主题分会之外,同期将设置主题展览,产业集群展示等多个内容的专场活动,全方位促进产业链资源的优势互补,互通共赢。

作为专业的化合物半导体智能检测解决方案商,清软微视(杭州)科技有限公司将参加本届会议的展览活动(展位号B53),总经理周继乐先生也将带来题为《化合物半导体衬底和外延缺陷无损检测技术》的学术报告,诚邀各位同行交流讨论。

周继乐

周继乐

清软微视(杭州)科技有限公司 总经理

周继乐 ,清软微视(杭州)科技有限公司 总经理  。2014年毕业于清华大学,硕士研究生学历,在国际顶级期刊和会议发表多篇论文,引用次数超1000;多年自主创业经历。清软微视成立于2021年,是清华大学知识产权转化的高新技术企业,专注于半导体视觉量检测装备研发。

清软微视(杭州)科技有限公司总部位于杭州,是清华大学知识产权转换的高新技术企业,致力于化合物半导体视觉领域量检测软件与装备研发。清软微视自主研发的针对碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的衬底和外延无损检测装备 Omega 系列产品,可以检测碳化硅和氮化镓晶片在生产制造过程中产生的表面缺陷和内部晶格缺陷,支持 BF/DIC/DF/PL 多种成像方式,已经通过五家主流厂商的六大类数千块量产片测试验证。

Omega 9880是针对碳化硅衬底和外延的检测设备,与国外机台对标结果显示,Omega 9880 检测精度提升5倍,算法准确率提升 5 个百分点,检测效率提升50%,PL 信号更强。

设备

   Omega 9880 主要技术参数

· 设备外形尺寸:1984*1559*1996mm

· 使用产品:4、6、8吋晶圆

· 扫描通道:BF/DIC/DF/PL

· 光学参数:5/10/20xDIC Microscopy with Autofocus

· 检测效率:8WPH@8"; 15WPH@6"; 30WPH@4"

· 衬底支持的缺陷类型:Scatch、Pit、Micropipe、SF、Hex Void、Particle、Micropit等

· 外延支持的缺陷类型:Triangle、Downfall、Scratch、Carrot、IGSF SMicropipe、 Pit、Bump、PL BPD、PL SSF、PL BSF、PL GrainBoundary等

· 准确率:>99%,漏判率<0.01%;误判率<0.02%

· 稳定性:同一材料重复测试良率差异小于0.1%

· 机差:不同机台检测良率差异小于0.1%

 

更多论坛进展信息,敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业!

附论坛详细信息:

会议时间 : 2023年11月27-30日

会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位:

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)

承办单位:

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

论坛主题:低碳智联· 同芯共赢

程序委员会 :

程序委员会主席团

主席:

张   荣--厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘   明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾   瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授

江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波--北京大学理学部副主任、教授

徐   科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛   况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张   波--电子科技大学教授

陈   敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

 

日程总览:
日程总览1116
备注:更多同期活动正在逐步更新中!
 
注册参会:
注册参会

备注:11月15日前注册报名,享受优惠票价!

*中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)或第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)成员单位在此基础上再享受10%优惠。

*学生参会需提交相关证件。

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策。

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。

*IFWS相关会议:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ,氮化镓功率电子器件,氮化镓射频电子器件,超宽禁带半导体技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*SSL技术会议:光品质与光健康医疗技术,Mini/Micro-LED及其他新型显示技术,半导体照明芯片、封装及光通信技术,氮化物半导体固态紫外技术,光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ;

*IFWS会议用餐包含:28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐;

*SSL会议用餐:27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。

线上报名通道:

线上报名通道

 

组委会联系方式:

1.投稿咨询

白老师

010-82387600-602

papersubmission@china-led.net

2.赞助/参会/参展/商务合作

张女士

13681329411

zhangww@casmita.com

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

余先生

18110121397

yuq@casmita.com 

协议酒店:

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