2023年11月27-30日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。
作为我国半导体材料产业的龙头企业，全球规模最大的LED外延、芯片研发生产企业，三安光电股份有限公司将隆重亮相本届年度盛会，同时三安光电副董事长兼总经理、三安集成董事长林科闯将带来重磅开幕大会报告，分享化合物半导体产业发展前沿思考，以及三安发展战略布局等亮点内容。
三安光电副董事长兼总经理、三安集成董事长林科闯将做带来”化合物半导体-下一个二十年“开幕大会报告
三安成立于2000年11月，总部坐落于厦门市，是世界知名的半导体研发制造与服务公司，拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站及院士工作站等研发平台，拥有各类专利近4000项， 2008年在上海证券交易所挂牌上市（证券代码：600703），在中国、美国、日本、德国、英国等全球多个国家建立分支机构。
三安主要从事半导体新材料、外延、芯片与器件的研发、生产与销售，产品广泛应用于照明、显示、红外感测、新能源汽车、充电桩、5G、3D识别、云计算、基站、光伏逆变器等领域，已形成LED、微波射频、电力电子、光技术等四大核心业务板块。二十多年来，三安产品远销海内外，深受客户的信赖与认可，长期友好合作伙伴包括三星、意法半导体、TCL、理想汽车、Philips等，在全球半导体领域极具影响力。
三安以领先的科研水平、雄厚的技术力量和先进的基础设备，持续加大研发和创新能力，生产具有独立自主知识产权的“中国芯”，站在世界发展的潮头，深入拓宽各领域业务，不断提升全球价值链地位，为构建万物互联的智慧世界贡献力量。
论坛期间将有来自三安的技术专家们全面分享碳化硅功率器件、Mini/Micro-LED技术、化合物半导体激光器、紫外LED的最新进展。
2023年11月27日13:30-17:30 光医疗与紫外LED创新应用峰会
报告人：厦门三安光电有限公司芯片开发部经理兼工艺处处长臧雅姝
报告题目：《固态紫外线（UVA/B/C）光源的现状和技术挑战》
厦门三安光电有限公司芯片开发部经理兼工艺处处长臧雅姝
臧雅姝，博士，高级工程师，现任职厦门三安光电有限公司芯片开发部经理兼工艺处处长，厦门大学产教融合平台企业导师。主要负责蓝光LED、深紫外LED、Mini背光/显示、车灯LED系列等高端固态光源研发，具备丰富的芯片结构和新技术开发经验。现主持国家重点研发计划项目子课题1项（课题负责人），厦门市重大科技计划项目1项（项目负责人兼课题一负责人）。
2023年11月29日08:30-12:00 Mini/Micro-LED技术产业应用论坛
报告人：三安光电氮化镓事业部芯片研发部部长何安和
报告题目《Micro-LED微显示芯片技术发展及挑战》
三安光电氮化镓事业部芯片研发部部长何安和
2023年11月29日13:30-17:30 碳化功率器件及其封装技术论坛
报告人：三安半导体技术总监叶念慈
报告题目：《产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能》
三安半导体技术总监叶念慈
叶念慈，三安半导体技术总监。专长于化合物半导体器件的制作与设计, 特别是在化合物半导体外延包括有机金属气相沉积与分子束外延已有20 年以上之经验。另外光电器件设计制作、半导体器件制造也是其专业知识技能。其在台湾中华电信股份有限公司电信研究所担任过研究员，并在台湾专业氮化镓化合物半导体公司及其它半导体单位担任首席技术与研发管理岗位。
2023年11月29日13:30-17:30 化合物半导体激光器与异质集成技术论坛
报告人：三安光电股份有限公司激光外延专家王俞授
报告题目：大功率蓝绿激光器开发与应用
三安光电股份有限公司激光外延专家王俞授
王俞授博士，2019年2月加入三安光电, 担任外延外聘专家， 期间参与大功率白光LED、高光效LED及硅基氮化镓LED开发等专案，目前专注于GaN激光器外延相关研究，从事氮化镓外延相关工作经历超过十年。
同期展会上，三安也将展示当前化合物半导体相关产品及技术最新进展，与更多同仁交流互通，共创未来，也诚邀业界同仁共聚本届盛会，同议产业发展的现在与未来。期待与大家的相聚。
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产业峰会：光医疗与紫外LED创新应用峰会 Industrial Summit: UV LED Innovation and Application |
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时间：2023年11月27日13:30-17:30 地点：厦门国际会议中心 • 1B会议室 Time: Nov 27, 13:30-17:30 Location: Xiamen International Conference Center • Meeting Room 1B |
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协办支持/Co-organizer: 中关村半导体照明工程研发及产业联盟紫外LED专业委员会 CSA-UV 山西省紫外光电产业技术创新战略联盟 Shanxi Province UV Optoelectronics Industry Technology Innovation Strategic Alliance 三安光电股份有限公司 San’an Co.,ltd 厦门光莆电子股份有限公司 Xiamen Gopro Electronics Co., Ltd. 赛迈科先进材料股份有限公司 SIAMC Advanced Material Corporation 山西中科潞安紫外光电科技有限公司Advanced Ultraviolet Optoelectronics Co., Ltd. 南京大学--江苏省光电信息功能材料重点实验室 Jiangsu Provincial Key Laboratory of Photonic and Electrionic Materials Seciences and Technology |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
张凤民 黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任 白雪涛 国家疾病预防控制中心环境与健康相关产品安全所原副所长、消毒委主任委员 闫建昌 山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理 |
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13:25-13:30 |
嘉宾致辞 / Opening Address |
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13:30-13:50 |
5-氨基酮戊酸介导的光动力治疗女性下生殖道各级别上皮内病变（VAIN/CIN）有效性及安全性研究The effect and safety of local photodynamic therapy with 5-aminolevulinic acid in treating cervical and vaginal intraepithelial neoplasia 吴章鑫--北京大学第三医院主治医师 WU Zhangxin—Attending Physician of Peking University Third Hospital |
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13:50-14:10 |
高性能紫外LED消毒模块的设计开发Design and Development of High Performance UV LED Disinfection Module 李梦凯--中国科学院生态环境研究中心研究员 国际紫外线协会董事会委员 LI Mengkai --Professor of Ecological Environment Research Center，CAS, |
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14:10-14:30 |
固态紫外线（UVA/B/C）光源的现状和技术挑战Current status and technical challenges of solid-state ultraviolet (UVA/B/C) light source 臧雅姝--厦门三安光电有限公司芯片开发部经理兼工艺处处长 ZANG Yashu-- Senior Engineer, Technical Manager of Sanan Optoelectronics Co.,LTD |
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14:30-14:50 |
周东-- 苏州镓敏光电科技有限公司技术总监/南京大学副研究员 ZHOU Dong--Technical Director of GaNo Optoelectronics Inc. Associate Professor of Nanjing University |
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14:50-15:05 |
茶歇 / Coffee Break |
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15:05-15:25 |
性能提升加速深紫外LED产业应用Performance improvement accelerates the application of deep ultraviolet LED industry 闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理 YAN Jianchang--General Manager of Advanced Ultraviolet Optoelectronics Co., Ltd |
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15:25-15:45 |
材质对低温环境下深紫外线杀菌效果的影响Material Effect On Deep-ultraviolet Virucidal Efficacy In The Cryogenic Environment 王清娜--厦门光莆电子股份有限公司研究院副院长 WANG Qingna Vice President of the Research Institute, Xiamen Gopro Electronics Co., Ltd. |
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15:45-16:05 |
Efficient and reliable deep ultraviolet LED module design and its temperature-related virus disinfection physics 尹君--厦门大学副教授 YIN Jun--Associate Professor of Xiamen university |
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16:05-16:25 |
LED在健康与医疗的应用与探讨Application and Discussion of LED in Health and Medical Care 何军--北京创盈光医疗科技有限公司总裁助理 |
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16:45-16:45 |
肠-关节轴通过肠道微生物群的代谢产物介导TNF诱导的RA过程和PBMT的治疗作用 The gut-joint axis mediates the TNF-induced RA process and PBMT therapeutic effects through the metabolites of gut microbiota 林默楠 哈尔滨医科大学 LIN Monan Harbin Medical University |
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产业峰会：Mini/Micro-LED技术产业应用论坛 Industrial Summit: Mini/Micro-LED Technology Application Summit |
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时间：2023年11月29日08:30-12:00 地点：厦门国际会议中心 • 同文厅 Time: Nov 29, 08:30-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安光电股份有限公司 San'an Co.,ltd 纳微朗科技（深圳）有限公司 Narvellux Technology (ShenZhen) CO.,LTD 中微半导体设备（上海）股份有限公司 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China（AMEC） 佛山市国星光电股份有限公司 Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. 广东晶科电子股份有限公司 APT Electronics Co., Ltd. 深圳市大族半导体装备科技有限公司 Shenzhen Han's Semiconductor Equipment Technology Co., Ltd. |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
严群 / YAN Qun 福州大学教授、俄罗斯工程院外籍院士 Professor of Fuzhou University, Foreign Academician of Russian Academy of Engineering 刘纪美 / Kei May LAU 香港科技大学首席教授，IEEE会士, 香港科学院院士 Chair Professor of The Hong Kong University of Science and Technology, IEEE Fellow刘国旭 /Jay LIU 北京易美新创科技有限公司CTO及执行副总裁 CTO of Beijing ShineOn Co.,ltd |
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08:30-08:50 |
MicroLED显示器量产之路The Road to Mass Production of MicroLED Displays 李允立--台湾錼创科技有限公司董事长 Charles LEE --President for Playnitride Co.,ltd |
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08:50-09:10 |
Micro-LED chips and integrated new technologies for display 黄凯 厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授 HUANG Kai,-- Professor and Vice Dean, School of Physical Science and Technology, Xiamen University |
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09:10-09:30 |
Micro LED新型投影显示技术展望Prospects for Micro LED New Projection Display Technology 陈宁--长虹新型显示首席专家 CHEN Ning --Chief scientist of CHANGHONG Novel Display Co.,ltd |
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09:30-09:50 |
基于EPLED架构的MicroLED 全彩单片集成及非巨量转移的Chiplet集成技术 MicroLED full color monolithic integration and non massive transfer chiplet integration technology based on EPLED architecture 闫春辉--纳微朗科技（深圳）有限公司董事长. Chris YAN--President of Narvellux Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. |
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09:50-10:10 |
Micro LED显示技术及其产业化应用趋势分析 赵龙--佛山市国星光电股份有限公司Micro LED 项目技术负责人 ZHAO Long -- Leader of Micro-LED ,Foshan Nationstar OPTOELECTRONICS Co., Ltd. |
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10:10-10:25 |
茶歇 / Coffee Break |
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10:25-10:45 |
Development and Challenges of Micro-display chips Technology 何安和--三安光电氮化镓事业部芯片研发部部长 HE Anhe -Director of the Chip R&D Department of the GaN Division , San'an Optoelectronics |
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10:45-11:05 |
AM MiniLED背光 驱动技术回顾与发展趋势 廖贤宾-- 华源智信半导体（深圳）有限公司 市场技术总监 LIAO Xianbin --Technical Director |
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11:05-11:25 |
玻璃基MLED显示技术进展与挑战 曹占锋-- 京东方显示与传感器件研究院高级专家 CAO Zhanfeng-- Senior expert ,Display and Sensor Component Research Institute of BOE |
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11:25-11:45
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Micro LED显示关键技术突破Key Technology Breakthrough in Micro LED Display 谢相伟-- 厦门市芯颖显示科技有限公司副总经理 XIE Xiangwei --Vice president of Xiamen Extremely PQ Display Technology Co., Ltd. |
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11:45-12:00 |
Micro-LED显示的应用前景与规划 刘永锋--天马微电子Micro-LED 研究院 技术总监 LIU Yongfeng --Technical director for Tianma Microelectronics Co., Ltd. |
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技术分论坛：碳化功率器件及其封装技术 Technical Sub-Forum: Technologies for SiC Power Electronics Devices and Packaging |
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时间：2023年11月29日13:30-17:30、11月30日08:30-12:00 地点：厦门国际会议中心 • 白鹭厅 Time: Nov 29, 13:30-17:30 & Nov 29th, 08:25-12:00 Location: Xiamen International Conference Center • Egret Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安半导体 San'an Co.,ltd 广州南砂晶圆半导体技术有限公司Guangzhou Summit Crystal Semiconductor Co.,Ltd 北京北方华创微电子装备有限公司 NAURA Technology Group Co., Ltd. 赛迈科先进材料股份有限公司 SIAMC Advanced Material Corporation 清软微视（杭州）科技有限公司 T-Vision.AI (Hangzhou) Tech Co.,Ltd. 九峰山实验室 JFS Laboratory 德国爱思强股份有限公司 AIXTRON 河北普兴电子科技股份有限公司 HEBEI POSHING ELECTRONICS TECHNOLOGYCO,LTD. 江苏博睿光电股份有限公司 Jiangsu Bree Optronics Co.,Ltd. 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 KY Semiconductor, Inc 上海瞻芯电子科技有限公司 InventChip Technology Co., Ltd. 清纯半导体(宁波)有限公司 SiChain Semiconductor (Ningbo) Co., Ltd |
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主持人 Moderator |
盛况 / SHENG Kuang 浙江大学电气工程学院院长、教授 Professor & Dean College of Electrical Engineering, Zhejiang University 张清纯 / Jon ZHANG 复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、特聘教授 Director and Distinguished Professor Center for Shanghai Silicon Carbide POWER Devices Engineering & Technology Research, Fudan University |
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13:25-13:30 |
嘉宾致辞/VIP Address |
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13:30-13:55 |
SiC chip cost, impact of defects, and the case of price parity with Si at the system level Victor Valiads--Power Amarica 首席技术官、北卡罗来纳州立大学教授 Victor Veliadis--Executive Director & CTO, PowerAmerica Professor of North Carolina State University |
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13:55-14:15 |
提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面优化途径 Surface Optimization Approaches for Improving the Reliability of SiC MOS Devices 王德君--大连理工大学教授 Wang Dejun--Professor of Dalian University of Technology |
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14:15-14:35 |
产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能 How vertical integration empower the SiC power device foundry? 叶念慈--三安半导体技术总监 Nien-Tze Yeh--Director of Technology Development ,Sanan Semiconductor |
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14:35-14:55 |
面向SiC功率器件的装备与工艺解决方案 Equipment and Process Solutions for SiC Power Devices 张轶铭--北京北方华创微电子装备有限公司 ZHANG Yiming --R&D Manager of NAURA Technology Group Co., Ltd. |
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14:55-15:15 |
碳化硅车载功率转换解决方案 SiC Power Conversion Solutions in xEV 曹峻--上海瞻芯电子科技有限公司副总经理 CAO JUN--Vice President of InventChip Technology Co., Ltd. |
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15:15-15:30 |
茶歇 / Coffee Break |
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15:30-15:50 |
SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展 Progress of micron-sized Ag sinter joining technology in SiC power modules 陈传彤--日本大阪大学副教授 Chuantong CHEN--Associate professor of Osaka University, Japan |
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15:50-16:10 |
碳化硅功率半导体多芯片封装技术Packaging Technology for Multichip SiC Devices 王来利 西安交通大学绍兴市通越宽禁带半导体研究院院长、教授 WANG Laili Professor of Xi'an Jiaotong University |
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16:10-16:30 |
先进烧结解决方案 Advanced Sinter Solutions from Heraeus Electronics 董 侃--德国贺利氏电子功率市场经理 Derek DONG--Power Electronics Market Manager of Heraeus Electronics |
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16:30-16:50 |
新型碳化硅沟槽器件技术研究进展 Progress on the Research of next Generation Silicon Carbide Trench Power device 袁俊—湖北九峰山实验室功率器件负责人 YUAN Jun--Head of Power Device of Hubei Jiufengshan Laboratory |
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16:50-17:05 |
750V SiC MOSFET元胞结构对器件特性的影响研究 Research of Cell Topology on Characteristics of 750V SiC MOSFETs 黄润华--中国电子科技集团第五十五所研究所副主任设计师 HUANG Runhua--Nanjing elctronics institute |
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17:05-17:20 |
具有分离保护沟槽栅的超低导通电阻SiC LDMOS和Trench RESURF技术 Ultra-Low On-Resistance SiC LDMOS With Separated-Protected Trench Gates and Trench RESURF Technology 张銮喜--浙江大学 Zhang Luanxi--Zhejiang University |
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17:20-17:35 |
1200-V SiC MOSFET在不同总电离剂量下的退化与恢复The Degradation and Recovery of 1200-V SiC MOSFET with Different Total Ionizing Doses 张园览--复旦大学 ZHANG Yuanlan--Fudan University |
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17:35-17:50 |
CHEN Jiaqi--Hunan University |
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17:50-18:05 |
一种新型短超结碳化硅绝缘栅双极晶体管A Novel Silicon Carbide Insulated Gate Bipolar Transistor with Short Super Junction 张国良--厦门大学 ZHANG Guoliang--Xiamen University |
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技术分论坛：化合物半导体激光器与异质集成技术 Technical Sub-Forum: Compound Semiconductor Lasers and Heterojunction Integration Technology |
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时间：2023年11月29日13:30-17:30 地点：厦门国际会议中心 • 同文厅 Time: Nov 29, 14:00-17:30 Location: Xiamen International Conference Center • Tongwen Hall |
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协办支持/Co-organizer: 三安光电股份有限公司 San’an Co.,ltd 九峰山实验室 JFS Laboratory |
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屏幕尺寸 / Slides Size：16:9 |
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主持人 Moderator |
张保平 / ZHANG Baoping 厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授 Deputy Dean & Professor of School of Electronic Science and Engineering, Xiamen University 吴超瑜/ ——泉州三安砷化镓板块总经理 欧欣 /中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员 Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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13:30-13:55 |
Control of Polarization and Modes in GaN-based VCSELs with curved mirror 滨口达史--日本索尼半导体方案公司资深科学家 Tatsushi Hamaguchi--Senior Scientist of Sony Semiconductor Solutions Corporation |
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13:55-14:15 |
大功率蓝绿激光器开发与应用 Development and Application of High Power Blue Green Laser WANG Yushou--Laser epitaxial expert of San’an Optoelectronics Co., Ltd |
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14:15-14:35 |
Progress in the National Semiconductor Laser Technology Innovation Centre 佟存柱--中国科学院长春光机所研究员、吉光半导体有限公司首席执行官 TONG CunZhu--Professor and CEO for Jlight Semiconductor Technology Co. Ltd. & CIOMP, Chinese Academy of Sciences |
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14:35-14:55 |
基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真 Advanced Optical Modeling and Simulation of Semiconductor Laser Devices Ahmed NASHED--加拿大Crosslight inc 首席研发专家 Ahmed NASHED--Research and Development Scientist, Crosslight Inc. |
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14:55 -15:10 |
Coffee break/茶歇 |
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15:10-15:35 |
Considerations for III-V integration on a SOI+SiN platform Thomas Collins--九峰山实验室顾问 Thomas Collins—JFS Laboratory |
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15:35-15:55 |
基于离子束技术的化合物半导体异质集成材料与器件 Compound Semiconductor Heterointegrated Materials and Devices based on Ion Beam Technology 游天桂--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员 YOU Tiangui--Professor of Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS |
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15:55-16:15 |
GaAs及InP基化合物半导体材料外延技术进展 单智发--全磊光电首席技术官 SHAN Zhifa--CTO of Epihouse Optoelectronics Co., Ltd |
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16:15-16:35 |
VCSEL技术最新进展与Lidar的固态化、芯片化和集成化Progress of VCSEL technology propelling Lidar innovation towards fully solid-state and chip-based integration 莫庆伟 —老鹰半导体首席科学家 MO Qingwei -Chief Scientist of Zhejiang ZJeagles Comsemi Technology Co., LTD |
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16:35-16:55 |
绿光VCSEL研究Research on Green Light VCSEL 梅洋--厦门大学副教授 MEI Yang—Associate Professor of Xiamen University |
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16:55-17:10 |
用于可见光通信的注入锁定外腔激光二极管 Injection-locked External Cavity Laser Diodes for Visible Light Communications 刘星辰--复旦大学 Xingchen Liu--Fudan university |
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（备注：本场会议日程仍在调整中，仅供参考，最终以现场为准！）
更多论坛进展信息，敬请关注半导体产业网、第三代半导体产业！
附论坛详细信息：
会议时间 : 2023年11月27-30日
会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心
主办单位：
厦门市人民政府
厦门大学
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
承办单位：
厦门市工业和信息化局
厦门市科学技术局
厦门火炬高新区管委会
惠新(厦门)科技创新研究院
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
论坛主题：低碳智联· 同芯共赢
程序委员会 ：
程序委员会主席团
主席：
张 荣--中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授
联合主席：
刘 明--中国科学院院士、中国科学院微电子研究所所研究员
顾 瑛--中国科学院院士、解放军总医院教授
江风益--中国科学院院士、南昌大学副校长、教授
李晋闽--中国科学院特聘研究员
张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授
沈 波--北京大学理学部副主任、教授
徐 科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员
邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长
盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授
张 波--电子科技大学教授
陈 敬--香港科技大学教授
徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授
吴伟东--加拿大多伦多大学教授
张国旗--荷兰工程院院士、荷兰代尔夫特理工大学教授
Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授
备注：11月15日前注册报名，享受优惠票价！
＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。
＊学生参会需提交相关证件。
＊会议现场报到注册不享受各种优惠政策。
＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费。
＊IFWS相关会议：碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术，碳化功率器件及其封装技术I、Ⅱ，氮化镓功率电子器件，氮化镓射频电子器件，超宽禁带半导体技术，化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊SSL技术会议：光品质与光健康医疗技术，Mini/Micro-LED及其他新型显示技术，半导体照明芯片、封装及光通信技术，氮化物半导体固态紫外技术，光农业与生物技术,化合物半导体激光器与异质集成技术、氮化物紫外技术 ；
＊IFWS会议用餐包含：28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐和晚餐、30日午餐；
＊SSL会议用餐：27日晚餐、28日午餐、28日欢迎晚宴、29日午餐。
线上报名通道：
组委会联系方式：
1.投稿咨询
白老师
010-82387600-602
papersubmission@china-led.net
2.赞助/参会/参展/商务合作
张女士
13681329411
zhangww@casmita.com
贾先生
18310277858
jiaxl@casmita.com
余先生
18110121397
yuq@casmita.com
协议酒店：
