IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 16:31
IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量级报告多维探讨产业未来二十年发展走向
 评论 ⋅  2023-11-16 15:08
山东：2025年实现全省行政村5G网络通达率超99%
 评论 ⋅  2023-11-15 15:46
Omdia：AI将在电动车革命中超越下一代半导体
 评论 ⋅  2023-11-15 15:43
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-14 18:16
工信部等八部门启动15城首批公共车辆全面电动化先行区试点
 评论 ⋅  2023-11-14 16:21
IFWS&SSLCHINA2023前瞻│五大重磅开幕大会报告出炉
 评论 ⋅  2023-11-13 16:21
广东首个实现5G深覆盖的海上风电场建成
 评论 ⋅  2023-11-13 14:50
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
海南世界新能源汽车体验中心年底开建
 评论 ⋅  2023-11-10 14:40
宁波材料所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-10 13:53
共襄盛会 三安邀您共聚经典年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-10 11:42
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
半导体企业创新榜2023 重磅发布！诚邀入榜企业相约鹭岛！
 评论 ⋅  2023-11-09 17:35
绍芯实验室两湖新建场地方案出炉 总投资30亿
 评论 ⋅  2023-11-09 16:58
四川：到2025年建成乡村公共充电桩2.2万个以上，单桩不低于60kW
 评论 ⋅  2023-11-09 15:56
GSA：截至9月底全球已商用5G网络达300个
 评论 ⋅  2023-11-09 10:28
北京人形机器人创新中心成立 国内首家省级中心
 评论 ⋅  2023-11-08 16:14
北京石景山区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌 2025年AI产业收入破千亿！
 评论 ⋅  2023-11-08 11:54
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
 评论 ⋅  2023-11-08 11:05
北理工团队在电力需求响应方面取得研究成果
 评论 ⋅  2023-11-08 10:02
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
南通大学微电子学院揭牌成立
 评论 ⋅  2023-11-07 17:14
厦门：到2025年公交车实现全面电动化
 评论 ⋅  2023-11-07 15:24
青岛开通5G基站超3.7万个
 评论 ⋅  2023-11-07 15:04
第二批嘉宾公布！国际第三代半导体&半导体照明年度盛会将于11月27-30日厦门召开
 评论 ⋅  2023-11-07 09:46
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募，投向新能源、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-11-06 15:23
深圳首个新能源汽车超充综合体验中心启用
 评论 ⋅  2023-11-06 15:22
我国迎来光电半导体“换道超车”新机遇
 评论 ⋅  2023-11-06 09:12
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