北京大学申请GaN与碳纳米管CMOS电路专利
 评论 ⋅  2023-12-18 15:47
IFWS 2023│南砂晶圆/山东大学杨祥龙：大尺寸SiC单晶的研究进展
 评论 ⋅  2023-12-18 11:52
港媒：美国芯片法案伤害亚洲盟友
美国芯片法案供应链电动汽车
 评论 ⋅  2023-12-18 11:00
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
IFWS 2023│华南师范大学尹以安：具复合栅极和阶梯结构的新型GaN垂直晶体管研究
 评论 ⋅  2023-12-18 10:11
频频宣布投资计划，背靠中国庞大市场，全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚半导体投资车用半导体
 评论 ⋅  2023-12-18 09:20
IFWS 2023│晶格领域张泽盛：液相法碳化硅单晶生长技术研究
 评论 ⋅  2023-12-15 13:38
中金：碳化硅2024年有望迎接大规模放量
 评论 ⋅  2023-12-15 10:54
韩国荷兰构建半导体同盟：争夺芯片主导权，填补供应链漏洞
 评论 ⋅  2023-12-15 10:33
北京大学无锡EDA研究院，揭牌！
 评论 ⋅  2023-12-14 19:16
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
 评论 ⋅  2023-12-14 17:34
百亿基金组建 布局智能网联新能源汽车
 评论 ⋅  2023-12-14 17:03
北京大学无锡EDA研究院在无锡高新区揭牌
 评论 ⋅  2023-12-14 16:14
深圳市发布推动新材料产业集群高质量发展的若干措施
 评论 ⋅  2023-12-14 15:39
东芝与罗姆投资27亿美元共同生产功率芯片
 评论 ⋅  2023-12-13 18:14
韩荷首脑将发表联合声明 宣布结为半导体同盟
 评论 ⋅  2023-12-13 18:02
工信部：将加快国家高新区科技创新和产业创新对接，提高科技成果转化和产业化水平
 评论 ⋅  2023-12-13 17:58
毕马威：半导体和智能手机市场将在2024年反弹
 评论 ⋅  2023-12-13 17:00
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元
 评论 ⋅  2023-12-13 16:56
IFWS 2023│小鹏汽车杨恒：碳化硅器件在新能源车电驱动系统的应用
 评论 ⋅  2023-12-13 10:58
全国首座多材料光电异质集成晶圆线在巴南开建
 评论 ⋅  2023-12-12 16:03
中国科学院在氮化镓器件可靠性及热管理研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-12-12 15:36
IFWS 2023│日本大阪大学陈传彤：SiC功率模块中微米级Ag烧结连接技术的进展
 评论 ⋅  2023-12-12 14:17
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻：碳化硅车载功率转换解决方案
 评论 ⋅  2023-12-12 10:45
IFWS 2023│大连理工大学王德君： 提升SiC MOS 器件性能可靠性的表面优化途径
 评论 ⋅  2023-12-11 17:38
IFWS 2023│加拿大Crosslight首席研发专家Ahmed NASHED：基于半导体激光器件的高级光学建模与仿真
 评论 ⋅  2023-12-11 15:24
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产
 评论 ⋅  2023-12-11 11:27
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
IFWS 2023│台湾成功大学李清庭：GaN基单片电子器件的集成互补金属氧化物半导体D模和E模高电子迁移率晶体管
 评论 ⋅  2023-12-08 16:40
IFWS 2023│日本国立材料研究所桑立雯：GaN MEMS/NEMS应变调控谐振器
 评论 ⋅  2023-12-08 16:04
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