DRAM价格进入下行周期，三星和SK海力士将启动出货控制计划
 评论 ⋅  2021-11-04 14:44
Silicon Labs宣布从本月28日开始提高所有产品线的价格
 评论 ⋅  2021-11-04 14:40
GaN快充将于2025年占领一半市场
 评论 ⋅  2021-11-04 14:28
京瓷拟新建半导体封装厂
 评论 ⋅  2021-11-04 14:27
Qorvo收购SiC器件供应商UnitedSiC
 评论 ⋅  2021-11-04 09:48
湾区半导体产业集团成立
 评论 ⋅  2021-11-03 16:43
丰田电装大举进军碳化硅
 评论 ⋅  2021-11-03 15:31
叶甜春：中国集成电路产业需要新战略，从技术上摆脱路径依赖才是出路
 评论 ⋅  2021-11-02 21:37
重要通知 | 第三届紫外LED国际会议将延期召开
第三届紫外LED国际会议延期召开
 评论 ⋅  2021-11-02 21:28
第三代半导体产业骨干教师职业能力提升培训通知
 评论 ⋅  2021-11-02 17:03
芯片厂商纳芯微科创板过会
 评论 ⋅  2021-11-02 11:48
东芝开发出新一代低功耗功率半导体
 评论 ⋅  2021-11-02 11:10
中兴：美国最新《安全设备法案》对公司海外业务影响有限
 评论 ⋅  2021-11-02 11:06
可穿戴织物传感器有望用于疾病监测
 评论 ⋅  2021-11-02 11:01
博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂，全面提高半导体生产能力
 评论 ⋅  2021-11-02 10:59
日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 19:01
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
合肥露笑半导体获2亿元增资
 评论 ⋅  2021-11-01 16:18
IDC：智能手机Q3出货下降6.7% 苹果超越小米重回第二
 评论 ⋅  2021-11-01 15:41
博世明年再斥资4亿欧元扩大芯片产能
 评论 ⋅  2021-11-01 15:18
格芯：到2023年的产能已经售罄 持续专注成熟制程
 评论 ⋅  2021-11-01 15:17
吉利公布7nm、5nm车规芯片
 评论 ⋅  2021-11-01 15:07
赛微电子拟增资阿基米德 加码第三代半导体布局
 评论 ⋅  2021-11-01 14:41
紫光国微：车规级安全芯片已经开始小批量试用
 评论 ⋅  2021-11-01 13:58
2021年中国功率半导体分立器件市场现状及发展前景分析
 评论 ⋅  2021-11-01 12:08
博世再投4亿欧元扩产晶圆
 评论 ⋅  2021-11-01 11:17
重要通知| 第四届全国宽禁带半导体学术会议详细日程出炉
 评论 ⋅  2021-10-31 17:06
半导体所4项科研成果入选国家“十三五”科技创新成就展
 评论 ⋅  2021-10-29 19:48
第三代半导体为什么这样火？4 张图秒懂GaN、SiC 关键技术
 评论 ⋅  2021-10-29 19:38
东微半导将于11月4日科创板首发上会
 评论 ⋅  2021-10-29 19:23
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