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中微公司陈丹莹:PRISMO PDS8–用于
SiC
功率器件外延生长的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024
西湖大学工学院仇旻团队研究进展 | 4H-
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超透镜:抑制高功率激光辐照的热漂移效应
日本电装Denso、富士电机合建
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平湖实验室何光泽:面向
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/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
国联万众王川宝:
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基电力电子及射频芯片技术发展研究 | IFWS2024
IFWS&SSLCHINA2024|CASA9项
SiC
MOSFET测试与可靠性标准发布
天科合达8英寸
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衬底二期项目开工!
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利,提升终端效率并提高工艺容错率
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及
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单晶生长装置专利,提高晶体生长速度且有助于4H‑
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晶型稳定
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!纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源
南京南瑞半导体申请沟槽型
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器件及其制备方法专利,可防止器件过早击穿烧毁
扬杰电子申请新型多级沟道
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英飞凌推出Cool
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™肖特基二极管2000V,直流母线电压最高可达1500 VDC, 效率更高,设计更简单
富特科技:已实现
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半导体器件在产品中的量产应用,且应用技术已相对成熟
中国科学院半导体研究所
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晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
烁科晶体
SiC
二期项目通过竣工验收,正式投产!
新洁能:
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/GaN项目年底竣工投产
钜芯半导体新建
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方正微电子8吋
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线年底通线
方正微电子:2025年将具备16.8万片/年车规
SiC
MOS生产能力
SiC
MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成委员会草案
泰国将投资3.5亿美元建设首个
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工厂,预计2027年运营
利用
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模块进行电动压缩机设计要点
20亿!科友半导体
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项目签约杭州
ST官宣!推出第四代 STPOWER 碳化硅 (
SiC
) MOSFET 技术
长飞先进武汉基地
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项目
芯联集成:2023年及2024年上半年,公司
SiC
MOSFET产品出货量均位居国内第一
汉磊&世界先进携手共建8吋
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罗姆与联合汽车电子签署
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功率元器件长期供货协议
捷报!合盛8英寸导电型4H-
SiC
衬底项目全线贯通
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