6月10日，据“中山火炬工业集团”消息，基本半导体（中山）有限公司（以下简称“中山基本”）成功竞得火炬高新区民众街道深中合作区22亩地块，这标志着中山首个碳化硅模块封装产线建设项目正式落户火炬高新区。
5月27日，基本半导体正式向港交所递交上市申请，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了中山基本年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示。这一重大进展，与向香港联合交易所递交上市申请的消息相呼应。
6月10日，中山基本成功竞得封装产线项目用地，建成后年产可达100万只碳化硅功率模块，将有力推动火炬高新区集成电路新材料及汽车零部件产业转型升级。“一连三击”的操作，代表了基本半导体扩张核心产能的决心，并将为粤港澳大湾区新能源汽车、光伏储能等战略性新兴产业发展提供强劲支撑。
作为中国第三代半导体功率器件行业的领军者，基本半导体在碳化硅功率器件领域深耕多年，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力且全环节均已实现量产的企业。
按 2024 年收入计算，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别位列第七及第六，在中国企业中排名第三，产品广泛应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心、轨道交通等多个领域，已在10家汽车制造商的50多款车型实现设计导入，累计出货量超过90000件。
