7月4日，晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC在马来西亚槟城州隆重举行新制造工厂奠基仪式，标志着其全球化战略迈出关键一步，进一步彰显中国半导体企业在全球碳化硅供应链中的主动担当与技术自信。
新工厂选址马来西亚槟城州，这一素有“东方硅谷”之称的科技高地，是晶盛机电面向全球构建本地化生产体系的重要战略节点。马来西亚政府在高科技制造领域给予的大力支持，以及槟城完善的半导体产业链基础，为SuperSiC项目落地创造了理想环境。
新工厂总占地面积约4万平方米，项目即将动工建设，一期建成后可实现8英寸碳化硅衬底年产能24万片，将显著提升晶盛在全球市场的交付效率和本地服务能力。
SuperSiC马来西亚项目不仅聚焦于产能提升，更注重可持续发展与社会责任履行。在建设过程中将贯彻绿色制造理念，注重员工福祉、环境保护与社区共建，力争打造中马产业合作中的绿色标杆项目。配套规划显示，该工厂将配备先进的碳化硅晶体生长、切割、抛光等工艺设备，形成从原料到晶圆的完整制造流程，助力晶瑞SuperSiC构建全球高效的供应网络。
中国驻槟城总领事周游斌阁下指出，此次项目落地是中马产业合作深入发展的生动体现，期望企业把握“黄金50年”的发展契机，实现互利共赢。
马来西亚投资发展局（MIDA）首席执行官谢善舒表示，晶瑞SuperSiC项目将进一步推动马来西亚在高端制造领域的国际影响力，巩固其亚洲半导体产业枢纽地位。
槟城招商局（InvestPenang）CEO拿督吕丽莲则强调，该项目的落地将加强槟城半导体生态系统的深度与广度，吸引更多高价值制造投资。
晶盛机电董事长曹建伟博士在致辞中表示，晶盛十九年来始终秉承创新驱动与客户导向，SuperSiC马来西亚工厂的启动是公司全球化战略的关键落子，也开启了与东南亚半导体产业链深度协同的新篇章。他指出，SuperSiC将以此次建厂为契机，进一步贴近全球客户、提升响应速度，并通过技术输出与本地合作，共同构建绿色智能制造生态，为全球客户提供更加优质、高效、可持续的产品与服务。
随着马来西亚新工厂的建设启动，晶盛机电正在加速打造多元化、弹性化、绿色化的全球供应链体系。在全球功率半导体材料日益向碳化硅转型的趋势下，SuperSiC项目不仅是产能扩张，更是中国制造向全球智造跃迁的缩影。
