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YOLE：2030年碳化硅功率器件市场规模将破百亿美元
 评论 ⋅  2025-07-10 08:46
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
斯达半导体车规级功率器件全球制造总部项目签约落户南湖
 评论 ⋅  2025-06-20 15:28
南邮郭宇锋教授团队首次在功率器件领域国际顶级学术会议发表论文
 评论 ⋅  2025-06-20 09:38
国家重点研发计划“氧化镓单片功率电子集成器件研究”项目启动会暨实施方案论证会成功召开
 评论 ⋅  2025-06-20 09:34
辉宏激光完成千万级的融资，系国产高功率超快激光器的整机系统和核心器件厂商
 评论 ⋅  2025-06-19 08:02
标准 | 《三电平SiC MOSFET功率模块开关动态特性测试方法》立项
 评论 ⋅  2025-06-18 14:22
南京大学团队在国际功率半导体会议ISPSD上发布两项宇航用氮化镓功率器件辐照效应研究成果
 评论 ⋅  2025-06-18 11:35
科研成果| 硅基金刚石热沉在GaN功率放大器中的应用
 评论 ⋅  2025-06-18 09:49
浙江大学电气工程学院PEDL团队五项重要成果在功率器件顶级会议ISPSD发表
 评论 ⋅  2025-06-16 08:01
芯聚能自主碳化硅主驱芯片成功搭载整车，树立国产车规功率半导体新标杆！
 评论 ⋅  2025-06-13 16:38
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
集成电路学院功率集成技术实验室第9次斩获IEEE ISPSD 发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2025-06-12 18:56
Wolfspeed参考设计：25kW高效率高功率密度双向T-型逆变器
 评论 ⋅  2025-06-11 14:13
钧联电子完成近亿元A轮融资，用于建设碳化硅功率模块产线
 评论 ⋅  2025-06-11 14:03
CSPSD2025 | 近30位专家学者齐聚探讨氮化镓及超宽禁带功率器件新未来！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:20
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:03
2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）在南京盛大召开
 评论 ⋅  2025-05-23 18:00
新微半导体总经理王庆宇应邀出席2025功率半导体器件与集成电路会议并发表主旨演讲
 评论 ⋅  2025-05-23 15:48
开幕在即 | 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）5月22-24日南京见!
 评论 ⋅  2025-05-20 14:37
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-05-20 14:08
2025车用功率半导体应用技术培训会在广州南沙成功举办
 评论 ⋅  2025-05-19 10:14
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 16:39
大连高新区润新微功率芯片基地升级投用
 评论 ⋅  2025-05-16 14:43
CSPSD 2025前瞻|镓和半导体邀您同聚“2025功率半导体器件与集成电路会议”
 评论 ⋅  2025-05-16 11:35
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