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解析 Wolfspeed 顶部散热 (TSC) 碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2025-09-16 10:27
2025云南晶体大会前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2025-09-10 16:01
SiC 新型功率 MOS 器件结构以及栅驱动电路的设计与研究
 评论 ⋅  2025-09-09 17:00
英诺赛科宣布第三代700V GaN增强型氮化镓功率器件系列全面上市
 评论 ⋅  2025-09-05 09:17
深圳大学宽禁带半导体功率器件刘新科研究员团队：通过PEALD-GaOₓ界面工程实现高性能垂直氮化镓MOS电容器
 评论 ⋅  2025-09-05 09:11
重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目10月完工
 评论 ⋅  2025-09-04 17:12
总投资规模20亿元，重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目将于10月投用
 评论 ⋅  2025-09-03 13:29
碳化硅功率器件的性能与应用前景-国晶微半导体
 评论 ⋅  2025-09-02 18:26
派瑞股份与西电所签署合作协议，研发制造中高压IGBT功率器件
 评论 ⋅  2025-09-02 18:14
悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户!
 评论 ⋅  2025-09-01 10:37
标准 | 《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》发布
 评论 ⋅  2025-08-29 13:56
总投资20亿元 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州
 评论 ⋅  2025-08-28 16:50
新洁能延期包括第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测等三个募投项目
 评论 ⋅  2025-08-22 17:35
总投资超5亿元！赛英电子功率半导体模块散热基板项目正式开工
 评论 ⋅  2025-08-21 15:28
IEEE电力电子学会(PELS)国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）会议在北京成功举办
 评论 ⋅  2025-08-19 15:27
镓未来完成亿元级B++轮融资，专注氮化镓功率器件研发
 评论 ⋅  2025-08-08 16:40
北京大学在IEEE ISPSD发表2项宽禁带半导体功率器件重要技术进展
 评论 ⋅  2025-08-04 08:12
英飞凌在马投资300亿令吉，建全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂
 评论 ⋅  2025-07-30 10:40
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术
 评论 ⋅  2025-07-22 11:50
国产功率半导体研发商，中晶微电再获融资！
 评论 ⋅  2025-07-22 08:15
标准 | “基于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:35
标准/“GaN HEMT开关可靠性试验、功率器件用硅衬底GaN外延片”2项标准形成委员会草案
 评论 ⋅  2025-07-21 14:30
中科院微电子所黄森、刘新宇团队在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-18 10:24
YOLE：2030年碳化硅功率器件市场规模将破百亿美元
 评论 ⋅  2025-07-10 08:46
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入
 评论 ⋅  2025-07-03 10:04
飓芯科技获3亿元B轮融资 加速大功率蓝绿光激光芯片国产化
 评论 ⋅  2025-07-01 10:07
[诚邀英才]新加坡科技研究局（A*STAR）微电子研究所（IME）功率半导体团队
 评论 ⋅  2025-06-30 08:56
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
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