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中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
 评论 ⋅  2021-10-22 17:00
正海集团与罗姆合作成立新公司 主营碳化硅功率模块业务
 评论 ⋅  2021-10-21 17:35
市场调研・功率半导体最近调研资料
 评论 ⋅  2021-10-20 21:45
和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
 评论 ⋅  2021-10-20 15:41
一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲
 评论 ⋅  2021-10-18 16:47
日立系公司将大力推进半导体的产能：2024年前功率半导体供应量增加7成
日立半导体2024年前功率半导体供应量
 评论 ⋅  2021-10-15 12:05
功率半导体厂商安芯电子改道科创板上市
功率半导体厂商安芯电子科创板上市扩产
 评论 ⋅  2021-10-15 12:02
华为：未来十年是第三代功率半导体的创新加速期，渗透率将全面提升
华为未来十年第三代功率半导体创新加速期渗透率全面提升
 评论 ⋅  2021-10-13 16:34
SEMI：2023年功率暨化合物半导体月产能或将冲破1000万片
 评论 ⋅  2021-10-13 15:35
意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性
 评论 ⋅  2021-10-11 18:06
南京芯干线周阳：氮化镓功率器件及在数字电源中的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:23
扬杰科技：前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
 评论 ⋅  2021-10-09 16:24
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:34
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
 评论 ⋅  2021-09-29 13:31
日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-18 11:42
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:52
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
【CASICON 2021】爱发科左超：量产高性能功率与射频器件的 ULVAC装备技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:59
【CASICON 2021】南京大学叶建东：氧化镓双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】南京大学陈鹏：低开启/超高压GaN肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
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