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CSPSD 2025前瞻|九峰山实验室袁俊：新型多级沟槽氧化镓功率器件的研究
 评论 ⋅  2025-05-12 14:38
CSPSD 2025前瞻| 深圳大学刘新科：低成本GaN基GaN功率器件
 评论 ⋅  2025-05-12 11:54
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半导体技术创新中心有限公司李士颜:新一代SiC功率MOSFET产品研制进展
 评论 ⋅  2025-05-12 11:11
扬杰科技10亿元SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
 评论 ⋅  2025-05-12 11:03
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文：高性能SiC功率器件关键技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-09 10:15
CSPSD 2025前瞻|江南大学黄伟：高性能宇航级SGT功率器件与辐照模型研究
 评论 ⋅  2025-05-08 16:26
TMC2025车规级功率半导体论坛剧透：破解新能源“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2025-05-08 15:22
江南大学成果推介:氮化镓微波功率器件
 评论 ⋅  2025-05-07 17:34
总投资超50亿元，中低压功率器件产业化（株洲）建设项目封顶
 评论 ⋅  2025-05-07 17:33
CSPSD 2025前瞻|南京大学周峰：氮化镓功率器件辐射效应与加固技术研究
 评论 ⋅  2025-05-07 15:19
2025车用功率半导体应用技术培训会将在广州南沙举办
 评论 ⋅  2025-05-07 15:00
CSPSD 2025前瞻|新微半导体王庆宇：氮化镓赋能未来，突破功率极限，开启能效革命
 评论 ⋅  2025-05-07 14:47
CSPSD 2025前瞻|爱发科王鹤鸣：面向功率器件制造的先进离子注入解决方案的集成工艺与创新
 评论 ⋅  2025-05-07 14:38
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道会：面向车规应用的功率之”芯”SiC及封装技术挑战
 评论 ⋅  2025-05-07 11:07
最新报告嘉宾公布！2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2025）
 评论 ⋅  2025-05-07 10:31
CSPSD 2025前瞻|北京大学魏进：GaN功率器件动态电阻与动态阈值电压
 评论 ⋅  2025-05-07 10:04
CSPSD 2025前瞻|广东工业大学周贤达：功率MOSFET的非嵌位感性开关
 评论 ⋅  2025-05-06 18:33
CSPSD 2025前瞻|炽芯微电子朱正宇：功率器件封装技术的发展及展望
 评论 ⋅  2025-05-06 16:38
CSPSD 2025前瞻|中国科学院微电子所黄森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件与集成
 评论 ⋅  2025-04-30 14:19
标准 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅衬底GaN HEMT外延片”2项标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2025-04-29 17:23
丹佛斯南京功率模块园区正式启用 总投资超8亿元
 评论 ⋅  2025-04-25 12:14
纳微半导体推出全新SiCPAK™功率模块
 评论 ⋅  2025-04-21 15:47
九峰山实验室推氧化镓科研级功率单管及coupon to wafer流片平台
 评论 ⋅  2025-04-18 23:35
重庆万国半导体申请沟槽型功率半导体器件及其制备方法专利，提高开关速度与线性区能力
 评论 ⋅  2025-04-18 20:05
捷捷微电：6英寸功率半导体项目正处于产能爬坡期，月产出已达5万片
 评论 ⋅  2025-04-18 14:10
总投资5100余万 芯盟高等级功率半导体厂房竣工
 评论 ⋅  2025-04-17 17:12
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
2025JFSC平行论坛5丨功率电子技术，精彩议题抢先看
 评论 ⋅  2025-04-15 10:41
MaM发表深圳大学刘新科团队综述文章：下一代功率器件的GaN-on-diamond技术
 评论 ⋅  2025-04-14 19:17
意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计
 评论 ⋅  2025-04-14 19:01
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