5月23日， 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京举办。本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，南京邮电大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业共同主办。南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。电子科技大学、南京邮电大学南通研究院、苏州镓和半导体有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司、ULVAC爱发科集团等单位协办等单位协办。
会议现场
会议围绕宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等产业链各环节中的诸多关键问题，多方优势力量强强联合，专家齐聚，携手促进功率半导体全产业链协同发展。南京邮电大学教授、党委书记郭宇锋，中国科学院半导体研究所原副所长、第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室副主任、教授张波， 西安电子科技大学副校长、教授张进成， 扬州扬杰电子科技股份有限公司董事长梁勤，中电科首席专家、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室副主任柏松，南京大学电子科学与工程学院院长、教授刘斌，南京邮电大学教授、镓和半导体董事长唐为华，上海新微半导体有限公司总经理王庆宇，南京超芯星半导体技术有限公司董事长刘欣宇，南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）党委书记高翔，西安理工大学国际合作与交流处处长杨媛，南京邮电大学科技处处长教授蔡志匡等业内知名专家学者、企业领袖、行业组织领导出席会议开幕式。南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）院长张吉良主持了开幕式环节。
南京邮电大学集成电路科学与工程学院（产教融合学院）院长张吉良主持了会议开幕环节
产业生态需求升级 多维度协同发展
现代功率半导体技术已被广泛应用于国民经济的方方面面，功率半导体器件和功率集成电路的协同发展是现代功率半导体技术发展的重要趋势，也需要产业各环节的共同努力。
南京邮电大学党委书记、教授郭宇锋致辞
南京邮电大学党委书记、教授郭宇锋致辞时表示，集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎。当前，全球正加速迈向低碳化、智能化时代，新能源汽车、人工智能等战略性新兴产业的蓬勃发展，无不依托功率半导体与集成电路这一核心基石。会议立足全球技术前沿，聚焦宽禁带半导体、超宽禁带半导体等前沿方向，希望为大家搭建交流合作平台，促进科技成果落地转化，实现全方位合作共赢。
中国科学院半导体研究所原副所长、第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华致辞
当前全球正经历着一场深刻的能源革命与数字化转型，功率半导体作为电力电子系统的核心部件，在众多领域发挥着不可替代的作用，全球半导体市场正呈现出强劲增长态势。同时，伴随着地缘政治影响，国际贸易格局发生变化，全球半导体供应链格局加快成长。应用需求的不断变化驱动功率半导体技术不断创新和发展。中国科学院半导体研究所原副所长、第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华致辞时表示，国内功率半导体已在材料、器件等方面取得了诸多突破，但也面临不少挑战，需要在材料工艺、新技术，标准体系、人才培养等多维度创新突破，希望各方力量强强联合，携手并进，推动行业高质量发展。
电子科技大学集成电路研究中心主任，电子薄膜与集成器件全国重点实验室副主任、教授张波致辞
随着低碳化、电气化不断发展，以及新能源汽车等应用的发展，功率半导体市场不断成长，竞争也愈发激烈。电子科技大学集成电路研究中心主任，电子薄膜与集成器件全国重点实验室副主任、教授张波致辞时表示，国产功率半导体发展穿越了长期的艰难时期，迎来了国产化发展的大市场，并在不断走向世界。未来，产业技术需要坚持面向市场和用户需求发展创新，应用市场不断扩大，有更多技术需要创新，也希望业界有更多的交流，合作，促进行业更大的发展。
乘势多元应用驱力，挖掘技术新动能
当前，应用需求的不断变化，新兴领域应用正成为功率半导体市场增长的强大引擎，产业迎来前所未有的发展机遇与挑战，也驱动功率半导体技术、材料等不断创新和发展。
中电科首席专家、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室副主任 柏松
第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰
开幕大会主旨报告环节，西安电子科技大学副校长张进成，电子科技大学教授乔明，东南大学集成电路学院教授刘斯扬，南京邮电大学教授、镓和半导体董事长唐为华，扬州扬杰电子科技股份有限公司功率器件事业部副总经理施俊，上海新微半导体有限公司总经理王庆宇等产学研用不同环节的代表专家们领衔，带来六大前沿主旨报告，多维度探讨产业技术发展的最新进展和趋势前瞻，共议当前产业发展新态势，新机遇。中电科首席专家、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室副主任柏松，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰联袂主持了大会主旨报告环节。
西安电子科技大学副校长张进成
镓系半导体功率器件研究近年来围绕氧化镓和氮化镓两大材料体系取得显著进展，但仍有一些技术难题及成本控制需进一步突破。西安电子科技大学副校长张进成做了”镓系半导体功率器件研究进展“的主题报告。分享了相关最新研究成果。报告指出，AI时代，功率集成、封装结构等技术需要进一步提升。而氧化镓材料也需要不断完善，以更好的走向产业化。
电子科技大学教授乔明
面向低压大电流XPU供电模块发展需求，高性能功率半导体器件的设计需要同时兼具低比导通电阻、低栅电荷、高可靠性的电学性能。电子科技大学教授乔明做了”用于XPU供电的DrMOS器件发展趋势与技术挑战“的主题报告，报告面向DrMOS的发展趋势与技术挑战，分析DrMOS中核心的硅基功率分立器件、集成器件以及第三代半导体氮化镓的电学特性，探讨载流子浓度、迁移率、寄生电容等参数的折衷关系，延续摩尔定律在高频、高效与高可靠功率器件及集成技术领域的发展。报告认为，氮化镓若能解决好可靠性，实现更小的配置，解决动态电阻安全工作区等一系列问题，会有更好的发展机遇。
东南大学集成电路学院教授刘斯扬
功率半导体集成技术是半导体领域的重要发展方向，其通过结构优化与工艺革新提升器件性能，并在新能源、智能电网等领域发挥关键作用。东南大学集成电路学院教授刘斯扬做了“功率半导体集成技术研究进展”的主题报告，分享了最新进展。报告认为，当前600V-1200V市场竞争激烈，宽禁带半导体材料平台逐渐流行，但硅依然有优势，两者一段时期内将持续并存。
南京邮电大学教授、镓和半导体董事长唐为华
氧化镓凭借其超宽禁带宽度和临界击穿场强，成为高压、高频功率器件的理想候选材料，材料制备与器件设计的研究备受关注。南京邮电大学教授、镓和半导体董事长唐为华做了“超宽禁带半导体氧化镓材料与器件研究进展”的主题报告，分享了最新研究成果。他同时表示，氧化镓材料基本能满足器件的研发，尤其是衬底外延部分，氧化镓还有很多不同的可能性值得探讨，需要进一步研究。
扬州扬杰电子科技股份有限公司功率器件事业部副总经理施俊
SiC功率器件在新能源汽车、光伏逆变器、轨道交通等领域快速渗透，但也还面临着衬底成本高等挑战。 扬州扬杰电子科技股份有限公司功率器件事业部副总经理施俊做了“SiC功率器件的技术发展和应用，面临挑战和未来趋势”的主题报告，分享了相关最新趋势。报告认为，功率器件的发展需要产学研更紧密的合作。在提升性能的同时，保证可靠性，对于应用至关重要。
上海新微半导体有限公司总经理王庆宇
氮化镓产业蓬勃兴起，其发展正从单纯的技术突破迈向构建完整生态闭环的新阶段，有望在未来数年撬动更广阔市场。上海新微半导体有限公司总经理王庆宇做了“氮化镓赋能未来：突破功率极限，开启能效革命”的主题报告，聚焦GaN在能效提升进程中的关键角色，深度剖析如何借助这一技术，开启各类终端应用能源管理的革新之旅。报告指出，随着新能源汽车、数据中心和人形机器人等新兴领域的蓬勃发展，市场对于功率器件能效的要求日益严苛，功率半导体正迎来革命性发展机遇。氮化镓技术作为下一代功率器件的突破口，正呈现出高速增长的态势。新微半导体将持续加大研发投入，推动氮化镓技术创新与发展，助力行业迈向新的高度。
圆桌对话
在圆桌对话环节，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰博士主持下，与扬杰科技功率器件事业部副总经理施俊、镓和半导体董事长/南京邮电大学教授唐为华、中国科学院微系统与信息技术研究所研究员程新红、超芯星半导体董事长刘欣宇、昕感科技副总经理李道会、西安理工大学国际合作与交流处处长杨媛一起，就国产功率半导体如何有效打开应用市场、技术迭代、成本下降、新场景，以及国内外技术&市场等主要核心点的对比，氧化镓等材料未来市场的竞争等热点问题展开讨论。
平行论坛1现场
平行论坛2现场
除了重量级开幕大会，23-24日精彩将持续展开，“硅、碳化硅器件及其他高压功率器件”、“氮化镓及超宽禁带功率器件”两大主题分会，将围绕相关领域的前沿热点、技术应用、产业趋势等热点前沿，汇聚产业链不同环节的精英嘉宾们，共议产业前沿技术发展新态势，共谋新发展。
展览展示现场
会议同期，特别设有先进半导体技术应用专业展区，聚焦第三代半导体产业链，提供交流合作的平台，推动资源高效对接，助力捕捉合作新机遇。扬杰电子、国联万众、爱发科、超芯星、苏州镓和半导体、深圳矢量科学仪器等产业链代表性企业亮相，业界同仁现场互动探讨。此外，会议期间还设有专门的POSTER交流环节，展示相关最新研究成果的同时，促进产学研不同产业链环节的沟通协作。
南京的电子信息产业基础良好，近几年来，南京市战略性新兴产业发展十分迅速，其聚焦于创新型产业集群的发展，特别强调在未来产业新赛道上的领先地位，包括新一代人工智能、第三代半导体等。当前，南京在集成电路产业链发展上形成了以中电科五十五所等为核心的晶圆制造业，以中兴光电子等引领的设计业，以华天科技为龙头的封测业，以及国盛电子、晶升科技等为代表的IEC支撑业，共同构成了协同发展的全产业链格局。
南京也拥有很强的电子信息科研力量。其中，作为本次大会的主办单位之一，南京邮电大学是信息特色鲜明的国家“双一流”和江苏高水平大学建设高校。始终坚持走大信息特色发展之路，构建了“信息材料、信息器件、信息系统、信息网络、信息应用”五位一体的大信息发展格局。高度重视集成电路学科发展，在相关领域进行了诸多探索和实践，取得了一系列丰硕成果。并形成集成电路领域“政产学研用”创新发展平台。
会议期间，组委会将有序组织参会代表，实地参观考察南京邮电大学集成电路学院以及南京国盛电子有限公司，深入发掘合作机会，共赢发展，机会难得，不容错过。
（会议内容详情，敬请关注半导体产业网、第三代半导体公号）
